材料/设备资讯-第168页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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SEMI：Q3硅晶圆出货量36.49亿平方英寸创历史新高

2021-11-08

国际半导体产业协会（SEMI）的报告显示，2021年第三季度，全球半导体硅晶圆出货量季增3.3%，达36.49亿平方英寸，续创历史新高...

聚盛半导体自动化设备等项目在湖北黄石集中开工

2021-11-08

据黄石发布消息，11月5日，2021年四季度湖北省重大项目集中开工活动（黄石分会场）暨人本高端装备轴承生产项目开工...

半导体半导体设备

乾晶半导体首批碳化硅衬底正式进行工艺验证

2021-11-08

杭州乾晶半导体有限公司碳化硅衬底晶片通过公司内部品质检验，达到同行业产品质量标准...

半导体材料碳化硅第三代半导体

盛美半导体用于晶圆级封装的湿法去胶设备获IDM大厂重复订单

2021-11-08

11月5日，盛美半导体宣布，一家全球领先的IDM芯片厂商向其签发了两份Ultra C pr湿法去胶设备订单。订购的产品将售给该IDM...

芯片半导体设备晶圆封装

又一家SiC衬底企业完成数亿元A+轮融资

2021-11-05

近日，江苏超芯星半导体有限公司完成数亿元A+轮融资。本轮融资由招银国际领投，华业天成和软银中国跟投...

碳化硅第三代半导体

国内晶圆厂两次包机抢运54吨滞留光刻胶

2021-11-05

随着疫情反弹导致全球部分地区的海运紧张、港口和通关阻滞，运输存储、交期相对敏感的电子材料供应链仍然危机重重。据CSIA消息...

年产能24万片，苏州一氮化镓外延片材料项目开工在即

2021-11-04

近日，苏州工业园区管理委员会公示了苏州晶湛半导体有限公司新建氮化镓外延片生产扩建项目环境影响报告书...

半导体材料氮化镓

ATH芯片封装设备三期项目开工预计2022年8月底建成投产

2021-11-04

11月3日，ASM先进科技（惠州）有限公司宣布芯片封装设备三期项目正式开工。据官微介绍，ATH于2010年设立...

半导体设备芯片封装

投资10亿元！科友半导体产学研聚集区项目一期将于明年投产

2021-11-04

据哈尔滨新区报报道，哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司产学研聚集区项目一期预计明年竣工正式投产...

半导体设备碳化硅

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