材料/设备资讯-第169页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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博迁新材最新公告：公司及子公司与住矿电子签署战略合作协议书

2021-12-23

12月22日，博迁新材发布公告称，近日，公司及子公司广新纳米与住矿电子签订了《战略合作协议书》...

半导体材料 MLCC

山西省科技厅发布《关于征集山西省半导体与新材料领域科技项目建议的通知》

2021-12-23

12月16日，山西省科技厅半导体与新材料科技处发布《关于征集山西省半导体与新材料领域科技项目建议的通知》...

半导体材料半导体产业

盛剑半导体项目签约落户上海嘉定工业区打造国产先进半导体附属装备平台

2021-12-23

2021年12月20日，上海盛剑环境系统科技股份有限公司与上海嘉定工业区管理委员会举行《国产半导体制程附属设备及关键零部件项目》签约...

半导体设备半导体产业

半导体全氟密封产品制造商芯密科技二期项目开业

2021-12-22

据上海临港产业区，今天（12月22日），国内半导体全氟密封产品制造商上海芯密科技有限公司二期项目开业仪式在临港新片区...

半导体材料半导体制造

新莱洁净应用材料项目签约落户江苏淮安

2021-12-22

淮安区发布消息显示，12月20日，新莱洁净应用材料项目签约落户江苏淮安市淮安区。据悉，新莱洁净应用材料项目由昆山新莱洁净应用材料...

应用材料半导体材料

三星与韩国厂商东进半导体合作开发成功EUV光刻胶

2021-12-21

韩国光刻胶供应商东进半导体12月19日宣布，近期已通过了三星电子的EUV PR（光刻胶）可靠性测试（合格）。三星方表示，这款光刻胶...

三星半导体材料光刻胶

打破国外垄断，斯太宝薄膜铂热敏感芯片项目签约重庆璧山区

2021-12-21

据重庆日报消息，近日，第二届西部科学城双高赛在璧山区落幕。活动现场，包括重庆斯太宝科技有限公司“薄膜铂热敏感芯片及下游...

芯片制造半导体材料

上海高端装备7000亿产业规划出台，集成电路定了重点

2021-12-21

12月20日，《上海市高端装备产业发展“十四五”规划》发布。《规划》提出，到2025年，初步建成具有...

集成电路半导体设备

苏州英仕博半导体设备研发与制造项目签约合肥

2021-12-20

据合肥先进产业研究院消息，近日，合肥先进产业研究院招商引资项目苏州英仕博半导体设备研发与制造项目签约仪式在合肥经开区举行...

集成电路半导体设备

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