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鹏城半导体与国华三新签约协议

1月18日,鹏城半导体宣布,公司与深圳国华三新基金管理有限公司于1月17日在深圳举行签约协议...

半导体 半导体材料

材料/设备

53亿!政府牵头,武汉又一12寸晶圆项目

1月18日,据武汉人民政府网消息,武汉市人民政府办公厅近日发布《关于促进半导体产业创新发展的意见》提出,到2025年,武汉市半导体产业能级明显...

半导体封测 半导体产业

材料/设备

总投资20亿元 鸿浩半导体设备开发项目签约佛山南海区

据南海发布消息,1月12日,鸿浩半导体设备开发项目在广东省佛山市南海区投资促进中心签约...

半导体设备

材料/设备

南京江宁区2022年重大产业项目实施计划:盛鑫大尺寸硅外延材料项目等在列

据江宁发布微信公众号消息,1月13日,刚刚闭幕的南京江宁区十八届人大一次会议审议通过了区2022年重大产业项目实施计划。消息显示...

存储器 半导体硅片 半导体材料

材料/设备

半导体设备订单量同比增长 晶盛机电预计2021年度净利润最高预增114.41%

1月13日,晶盛机电发布2021 年度业绩预告的公告。根据公告,晶盛机电预计2021年度实现归属于上市公司股东的净利润为15.80亿元...

半导体设备 晶盛机电

材料/设备

总额10亿元,半导体用离型复合材料研发生产项目签约安徽池州

据国家级池州经济技术开发区消息显示,1月6日,半导体用离型复合材料研发生产项目签约安徽池州经开区。消息显示,半导体用离型复合新材料...

半导体材料 半导体制造

材料/设备

总市值374.49亿元,天岳先进科创板首秀小涨5.27%

今日(1月12日),国内碳化硅头部厂商山东天岳先进科技股份有限公司正式在科创板挂牌上市...

华为 半导体材料 碳化硅

材料/设备

云南省“十四五”信息产业发展规划:力争打造半导体材料产业集群

1月6日,云南省工业和信息化厅发布关于印发《云南省“十四五”信息产业发展规划》的通知...

汽车电子 半导体材料 半导体产业

材料/设备

3家半导体厂商正式闯关科创板

1月10日,上交所受理了3家半导体厂商的科创板上市申请,分别为中巨芯、源杰科技、以及北京通美...

半导体产业 科创板

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