2021-12-02
今日（12月2日），作为半导体前道和先进晶圆级封装（WLP）应用提供晶圆工艺解决方案的领先供应商，盛美半导体设备宣布...
2021-11-30
据日经中文网消息，11月30日消息，日本名古屋大学的宇治原彻教授等人开发出利用人工智能（AI）高精度制造新一代半导体使用的碳化硅结晶...
2021-11-26
11月24日，苏州华兴源创科技股份有限公司发布公告称，公司向不特定对象发行可转换公司债券已获得中国证券监督管理委员会证监许可...
2021-11-26
据澎湃在线消息，为进一步发挥国家支持集成电路产业的税收优惠政策效应，海关针对集成电路产业进口生产性原材料“品种固定、数量大、多批次...
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