材料/设备资讯-第164页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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下代EUV光刻机要来了炬光科技：是ASML核心供应商的重要供应商

2022-01-26

1月25日消息，针对投资提问ASML的新一代光刻机EXE:5200是否使用了炬光科技的产品，炬光科技回应称公司是ASML...

ASML 半导体设备 EUV光刻机

京创先进电子全资子公司优力科瑞半导体落户相城经开区

2022-01-26

据相城经济技术开发区发布消息，1月25日，江苏京创先进电子科技有限公司全资子公司苏州优力科瑞半导体科技有限公司正式落户相城经开区...

半导体设备

天利控股集团拟3142万元采购MLCC生产设备

2022-01-25

1月24日，天利控股集团宣布，公司间接全资附属公司安徽宇阳与Yodogawa订立购买合约。据悉，安徽宇阳此次将花费约5.64亿日元向Yodogawa采...

半导体设备 MLCC

总投资10亿元申和温度传感器和6英寸硅片项目于上海宝山开工

2022-01-24

据上海宝山高新技术产业园区消息，1月18日，上海宝山区2022年45个重大项目集中启动...

晶圆半导体材料硅片

泽丰半导体先进晶圆级测试材料及自动化装备产业化研发项目通产

2022-01-24

1月23日，上海泽丰半导体宣布，公司先进晶圆级测试材料及自动化装备产业化研发项目的通产仪式在上海临港新片区举行...

晶圆 MEMS 半导体材料

国内半导体材料企业宁夏盾源聚芯拟A股上市，踏入资本市场

2022-01-20

1月18日，光大证券股份有限公司发布盾源聚芯上市辅导情况的公告。据公告披露，盾源聚芯拟申请首次公开发行股票并上市...

半导体硅片半导体材料

2021年出货42台EUV光刻机，ASML应对缺芯将有大招？

2022-01-20

1月19日，全球光刻机巨头ASML发布2021年第四季度及全年财报2021年第四季度.ASML实现了净销售额50亿欧元，毛利率为54.2%，净利润18...

ASML EUV光刻机

晶瑞电材业绩预增120%以上，多家厂商发力光刻胶国产替代

2022-01-19

近日，晶瑞电材发布2021年度业绩预告。2021年该公司归属于上市公司股东的净利润预计达到17000万元...

半导体材料晶瑞电材光刻胶

50.67亿元中环领先高速低功耗集成电路用高端碳基材料的研发与生产项目开工

2022-01-19

据宜兴经济技术开发区管理委员会消息，1月17日，中环领先高速低功耗集成电路用高端碳基材料的研发与生产项目在宜兴经开区集中开工...

集成电路半导体材料

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