材料/设备资讯-第21页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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诺睿科发布光学关键尺寸（OCD）量测设备并交付国内头部客户

2025-12-29

上海诺睿科半导体设备有限公司宣布近日发布全新产品系列：光学关键尺寸量测设备NKShape，并成功交付国内头部客户...

半导体设备

晶盛机电与瀚天天成携手推动碳化硅技术新突破

2025-12-26

晶盛机电于2025年12月24日成功交付了全球首款12英寸单片式碳化硅外延生长设备给行业领军企业瀚天天成...

晶盛机电碳化硅

12.55万克拉人造金刚石项目正式投产

2025-12-25

12月23日，新疆臻星新材料科技有限公司木垒人造金刚石项目投产仪式在木垒工业园区举行。该项目总投资4.7亿元...

有研粉材：公司新型散热铜粉应用于华为昇腾910B芯片

2025-12-24

近日，有研粉材在投资者关系活动记录表中称，公司新型散热铜粉是与华为合作开发的产品，应用于华为昇腾910B芯片...

华为昇腾处理器

阿斯麦EUV光刻机实现纳米孔全晶圆级制造

2025-12-22

比利时微电子研究中心（IMEC）已成功利用阿斯麦最先进的极紫外光刻（EUV）设备，实现了纳米孔的全晶圆级制造...

ASML EUV光刻机

投资3.5亿元，安徽四象半导体部件总部生产基地项目正式开工

2025-12-19

12月17日上午，安徽四象半导体材料科技有限公司（以下简称“四象半导体”）在合肥高新技术开发区举行了半导体部件总部生产基地开工仪式...

半导体半导体硅片

磐盟半导体完成超亿元A+轮融资

2025-12-19

近日，半导体级硅片研发制造商江西磐盟半导体科技有限公司完成超亿元A+轮融资...

半导体硅片

中微公司拟收购众硅科技股权拓展CMP设备业务

2025-12-19

12月18日晚间，中微公司发布《关于筹划发行股份购买资产并募集配套资金事项的停牌公告》...

半导体设备中微半导体

雅克科技：光刻胶部分产品正进行客户验证

2025-12-17

雅克科技在互动平台表示，公司半导体光刻胶的部分产品目前正在相关客户端进行测试验证...

雅克科技光刻胶

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