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传英特尔增购ASML High-NA EUV设备

媒体报道称英特尔近期将向荷兰ASML采购的High-NA EUV(高数值孔径极紫外光刻机)设备数量由一台增加至两台

ASML 英特尔 EUV光刻机

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深圳稳顶聚芯首台高精度步进式光刻机顺利出厂

9月23日,深圳稳顶聚芯技术有限公司宣布其自主研发的首台国产高精度步进式光刻机(WS180i系列)顺利出厂

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国产半导体设备厂商亦唐科技完成超亿元A轮融资

近日,宁波亦唐智能科技有限公司(简称:“亦唐科技”)完成A轮超亿元融资,由普华资本领投...

半导体设备

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奥芯明半导体科技(深圳)有限公司正式成立,注册资本1亿元

奥芯明半导体科技(深圳)有限公司于2025年9月17日正式成立,法定代表人为许志伟,注册资本高达1亿元人民币...

半导体设备

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立中集团:硅铝合金和铝碳化硅新材料已成功量产

立中集团于9月19日在互动平台向投资者透露,公司研发的硅铝合金和铝碳化硅新材料已成功量产,并应用于半导体设备的关键零部件制造...

半导体设备 半导体材料

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台积电锁定12英寸碳化硅新战场,布局AI时代散热关键材料

全球半导体产业迈入人工智能(AI)与高效能运算(HPC)驱动的新时代,散热管理正逐渐成为影响芯片设计与制程能否突破的核心瓶颈...

台积电 碳化硅

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盛美半导体交付首台高产能KrF工艺前道涂胶显影设备

盛美半导体宣布成功推出首款高产能KrF工艺前道涂胶显影设备Ultra Lith,并已成功交付中国一家领先的逻辑晶圆厂...

材料/设备

成渝地区首个集成电路先进封装核心设备制造项目进入试生产

近日,位于内江高新区智能制造产业园的景焱(四川)半导体设备有限公司无尘组装调试车间内,工人们正紧张有序地调试芯片倒装键合机...

半导体设备 先进封装

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大恒科技:拟出资6亿元在沪设立半导体子公司

近日,大恒科技发布公告称拟以自有资金6亿元,在上海投资设立全资子公司——上海新恒芯锐科技有限责任公司...

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