2020-10-15
国际半导体产业协会SEMI在其年度半导体行业硅出货量报告预测称，全球硅晶片出货量2020年将同比增长2.4％，到2021年将继续增长，到2022年出货...
2020-10-15
ASML公布了EUV路线图上的新机型TWINSCANNXE:3600D的最终规格，这是30mJ/cm2的曝光速度达到每小时曝光160片晶圆，提高了18...
2020-10-14
自1960年激光器诞生以来，60年间激光器的种类、数量、质量、水平以及其应用领域都在各行各业中取得深广的发展，激光器和激光技术一直都在突飞猛进地向前跨...
2020-10-14
7月28日，西咸新区空港新城在北京和中科钢研节能科技有限公司、国宏中晶集团有限公司共同就碳化硅半导体新材料及激光陀螺仪制造两个“高精尖”项目正式签订投...
2020-10-13
扬杰科技近日在互动平台上回应称：在碳化硅业务板块，公司已组建高素质的研发团队，成功开发出多款碳化硅器件产品，其中部分产品处于主流客户端的认证阶段，可运...
2020-10-13
精测电子本次发行拟募集资金总额不超过14.94亿元（含本数），扣除发行费用后拟将全部用于上海精测半导体技术有限公司研发及产业化建设项目、Micro-L...
2020-10-10
公司已形成三个维度扩展未来公司业务的布局规划：深耕集成电路关键设备领域、扩展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会...
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