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万业企业拟与上海装备材料基金共同出资设立公司

8月10日,万业企业发布公告,拟以自有资金与上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)共同出资设立公司...

集成电路 半导体设备

材料/设备

布局第三代半导体MOCVD设备,中晟光电新获1.13亿元投资

近日,中晟光电设备(上海)股份有限公司完成新一轮股票定向发行,由上海浦东科创集团有限公司领投,总募集资金1.13亿元,募集资金用于研发生产第三代...

半导体设备 第三代半导体

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原泛林集团副总裁刘二壮加盟紫光集团

据观察者网报道,8月10日,紫光集团内部发布消息称,原泛林集团副总裁兼中国区总经理刘二壮博士正式加入该集团,担任紫光集团执行副总裁,向该集团董事长赵伟...

紫光集团 半导体设备

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100亿元,露笑科技拟在合肥投建第三代功率半导体产业园

露笑科技8月9日晚间公告称,公司8月8日与合肥市长丰县人民政府签署了共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园的战略合作框架协议,双方将在合肥市长丰...

碳化硅 露笑科技

材料/设备

沪硅产业:300mm硅片产量稳定爬坡,向中芯国际供货

近日,沪硅产业在互动平台上表示,目前公司的300mm硅片产能为15万片/月,二期新增产能正在建设过程中,产量也处于稳定爬坡阶段。该公司向中芯国...

集成电路 半导体硅片 沪硅产业

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立昂微电IPO项目顺利过会

2020年8月6日,杭州立昂微电子股份有限公司(以下简称“立昂微电”)IPO项目顺利通过证监会发行审核委员会审核...

半导体材料

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协鑫集成:集成电路产业新政预计将对公司项目产生积极影响

8月6日,协鑫集成科技股份有限公司(以下简称“协鑫集成”发布关于股票交易异常波动的公告指出,根据国务院2020年7月27日颁布的《新时期促进集成...

半导体硅片 半导体材料 协鑫集成

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年产200腔体MOCVD设备,中微半导体设备生产研发基地开工

南昌中微半导体设备生产研发基地项目总投资约10亿元,总建筑面积约14万平方米,该项目达产后将实现年产200腔体MOCVD设备的生产能力...

半导体设备 中微半导体

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光刻机,打破ASML垄断还要多久?

目前,全世界只有ASML(阿斯麦)一家厂商可生产EUV光刻机,EUV光刻机全球出货量已达57台。这种一家独大的情况是否正常?其他厂商距离打破ASML高...

ASML 半导体设备 光刻机

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