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富士电机开始量产6英寸碳化硅功率半导体

据日媒报道,富士电机已于2024年12月正式在日本青森县的半导体制造基地启动6英寸碳化硅(SiC)功率半导体的量产。据悉,富士电机...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

又一半导体关键材料项目落地西安经开

据西安经开消息,2025年1月3日,西安经开区与唐山控股发展集团举行项目签约仪式。唐山控股发展集团计划投资5亿元,在经开区建设包括半导体...

半导体设备 半导体材料 半导体制造

材料/设备

中国第三代半导体厂商扎堆“出海”

继12月23日天域半导体在港交所主板IPO申请获受理后,国内另外两家三代半厂商英诺赛科和天岳先进也向港股发起冲击,其中英诺赛科更是已抢先在香港联...

功率半导体 第三代半导体

材料/设备

艾森股份:完成INOFINE公司80%股权收购

艾森股份于2024年9月30日审议通过了《关于收购INOFINE CHEMICALS SDN BHD股权的议案》,拟使用自有资金1400万林吉特通过下...

半导体材料 半导体并购

材料/设备

10亿!江苏铭方半导体碳化硅芯片相关项目封顶

近日,据江苏淮安市清江浦区委宣传部透露,铭方集成电路封装测试及产业化项目的封测车间厂房东侧已完成主体封顶,西侧部分正在进行一层...

半导体材料 碳化硅

材料/设备

165台(套)设备,浙江宁波添新平台

12月30日,宁波首个高能级微纳平台——甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台(简称“微纳平台”)正式投用...

半导体设备 半导体材料

材料/设备

12英寸SiC衬底,我国两家企业首发

近期,我国两家碳化硅大企天岳先进、烁科晶体先后披露了最新一代12英寸SiC衬底。据多位行业人士表示,虽然可以明显看到12英寸...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

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英诺赛科敲钟上市!

12月30日,英诺赛科(苏州)科技股份有限公司在香港联合交易所主板挂牌上市。本次英诺赛科向全球发售4...

半导体材料 碳化硅 氮化镓

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万业企业:拟择机出售富乐德全部股票资产

12月27日,万业企业发布公告称,为促进公司股东价值最大化,合理优化公司资产结构,公司拟在股东大会审议批准之日起12个月...

半导体

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