材料/设备资讯-第52页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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无需半导体材料的电子器件问世

2024-10-23

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件....

半导体材料电子元器件半导体技术

“盛美半导体设备研发与制造中心”厂房A顺利封顶

2024-10-23

“盛美半导体设备研发与制造中心”厂房A封顶仪式在临港举行。2022年12月31日，建筑面积达13.8万平方米的盛美临港项目正式封顶，目前规划两座研.....

半导体设备半导体制造

厦门8英寸碳化硅项目预计2025年试生产

2024-10-22

10月18日，据厦门日报消息，厦门这个8英寸碳化硅项目近日取得了新进展。据报道，位于福建省厦门市海沧区的士兰集宏8英寸碳化硅...

碳化硅氮化镓

碳化硅，价格下跌近30%

2024-10-22

最新市场消息显示，由于中国新能源汽车、光伏市场近年来的迅猛发展，在技术迭代及产能扩充加快步伐下，碳化硅产业链多环节成...

半导体材料碳化硅第三代半导体

布局省内首条产线，山东有研刻蚀设备用硅材料项目通线量产

2024-10-21

10月16日，山东有研刻蚀设备用硅材料项目通线量产，这是全省首条集成电路刻蚀设备用硅材料生产线，在填补省内技术空白同时，还将在完善新一代信...

硅晶圆半导体设备半导体材料

21亿，这个半导体基金完成二关募集

2024-10-18

10月15日，万业企业和飞凯材料等均发布公告称，公司于2024年10月12日收到合伙企业通知，该基金已在中国证券投资基金业协会完成变更备案手续...

集成电路半导体材料

7亿，工业杀菌剂龙头再次加码半导体

2024-10-17

增资后直接持有其 46.6667%股权，并通过接受表决权委托方式合计控制...

半导体半导体设备

最新，国产光刻胶通过验证！

2024-10-16

武汉太紫微光电科技有限公司推出的T150 A光刻胶产品，已通过半导体工艺量产验证，实现配方全自主设计，有望开创国内半导体光刻制造新局面...

半导体半导体材料光刻胶

全球材料大厂进军半导体制造设备

2024-10-15

据信越化学消息显示，该公司计划推出半导体制造设备业务，做为扩展核心电子材料部门的第一步。公开资料显示...

半导体设备半导体材料

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