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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2024-12-10
2024年全球芯片设备（新品）销售额预估将年增6.5%至1,130亿美元...
芯片
材料/设备
据龙岩发布消息，目前，位于上杭工业园区金铜产业园的福建晶旭半导体科技有限公司（以下简称“晶旭半导体”）二期项目已完成主....
芯片 晶圆 半导体材料
2024-12-09
三星优化了生产过程中的每分钟转数和涂布机转速，在保持最佳蚀刻条件的同时...
三星
2024-12-06
12月5日，深交所披露公告称，容大光电向特定对象发行证券已获得受理。招股书显示，容大感光拟以简易程序向....
半导体材料 光刻胶
2024-12-05
近年来，虽然国际形势复杂多变，但在国产化浪潮趋势持续推动下，国内半导体产业投资热潮依旧，企业间的并购重组亦频繁发生....
半导体设备 半导体材料 先进封装
2024-12-03
近日，总规模超1300亿元的重大基金项目正式发布，其中包括宁波AIC股权投资基金集群合作项目、“361”产业基金集群合作项目和....
集成电路 半导体设备 半导体材料
半导体国产化发展是一个长期命题，近年来中国半导体产业链上下游国产化程度逐步提高，但当前国内外形势反复，刺激中国半导体产业加速迈进....
半导体设备 第三代半导体 AI
2024-11-29
11月28日，上海万业企业股份有限公司发布公告，宣布宏天元管理、申宏元管理等11名有限合伙人将其持有的宏天元合伙全部份额转....
半导体设备
今年来，多个国家开始加大对半导体设备产业的布局。市场来看，上游半导体设备竞争日趋热烈，中国、俄罗斯近期均传来声音....
半导体设备 MOCVD设备 光刻机
NAND FLASH ( 2026/7/22 18:23:02 )
DRAM ( 2026/7/22 18:23:02 )
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