材料/设备资讯-第55页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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议程发布！第十二届半导体设备年会30+论坛 200+演讲嘉宾 1000+展商亮相

2024-09-18

第12届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第12届半导体设备与核心部件展示会将于9月25日-27日在无锡太湖国际博览中....

集成电路半导体设备半导体产业

半导体FTIR外延膜厚量测设备实现新突破！

2024-09-18

9月14日，盖泽华矽半导体科技（上海）有限公司，两台自主研发的FTIR膜厚量测设备GS-M08X，正式交付两家客户...

半导体设备

超30个！国内一批半导体产业项目进展一览表

2024-09-13

今年来，半导体产业逐渐告别低谷，迈入逐步复苏阶段。观察市场情况，随着下游需求增强，国内一批半导体产业项目正在加速“上马”....

半导体设备半导体产业第三代半导体

安集科技8.8亿元定增申请获上交所审核通过

2024-09-13

9月13日，安集科技发布公告称，上交所上市审核委员会于2024年9月12日召开2024年第22次审议会议，对公司向不特定对象发行可...

集成电路半导体材料

全球首款12英寸功率氮化镓晶圆问世！

2024-09-12

9月11日，英飞凌宣布，公司已成功开发出全球首款12英寸（300mm）功率氮化镓（GaN）晶圆。英飞凌表示，公司是全球首家...

半导体材料氮化镓第三代半导体

镓仁半导体成功研制氧化镓超薄6英寸衬底

2024-09-12

9月11日，杭州镓仁半导体有限公司宣布，公司今年8月在氧化镓衬底加工技术上取得突破性进展，成功研制超薄6英寸衬底...

半导体材料氧化镓

国产半导体设备实现关键突破！

2024-09-12

近期我国半导体设备在离子注入、刻蚀、薄膜沉积、第三代半导体等领域取得多番突破。国产设备大厂自2020年起至今年上半年....

半导体设备半导体技术

上海这一碳化硅长晶技术研发中心大楼封顶

2024-09-11

据合盛硅业官微消息，近日，合盛硅业全资子公司合盛硅业（上海）有限公司研发制造中心项目主体顺利封顶。据悉，该项目位于上...

半导体材料碳化硅第三代半导体

又一家碳化硅设备厂商完成融资

2024-09-11

9月9日，据业界消息，珠海市硅酷科技有限公司（以下简称：硅酷科技）日前完成亿元级战略融资，本轮融资由中车资本、哇牛资本....

半导体设备碳化硅

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