材料/设备资讯-第51页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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又一台天价光刻机，即将出货！

2024-11-01

据韩媒最新报道，三星电子正准备在2025年初引入其首款High NA EUV（极紫外）光刻机设备，这或许标志着这家三星电子在先进半...

三星 ASML 光刻机

美国厂商Pallidus终止碳化硅项目

2024-11-01

10月30日，据美国先驱报报道，纽约碳化硅材料厂商Pallidus终止了搬迁及新建工厂计划....

半导体材料碳化硅

15.6亿元！又一半导体材料项目破土动工

2024-10-31

据上杭融媒官微消息，10月27日，福建德尔科技股份有限公司含氟半导体材料项目（一期）在蛟洋新材料产业园区正式破土动工...

半导体材料

逾10个，国内半导体产业项目遍地开花！

2024-10-30

近日，国内一批半导体项目相继迎来阶段性进展，签约、开工、封顶、竣工、投产等消息不断，涉及存储、封测、材料、设备、化合物半导体等....

半导体设备半导体材料化合物半导体

天岳先进8英寸碳化硅衬底最新进展

2024-10-30

近日，天岳先进发布业绩报告称，2024年前三季度实现营业收入12.81亿元，同比增长55.34%；归属于上市公司股东的净利润1.43亿元，同比扭亏为盈...

半导体材料碳化硅

全球光刻机市场竞争加剧，ASML财报引发关注...

2024-10-25

近日，ASML发布最新三季度财报后，股价创26年来最大跌幅引起市场极大关注。在此期间，尼康和佳能陆续发布的光刻机研发最新....

ASML 半导体设备 EUV光刻机

这一半导体设备项目，百亿产能即将释放！

2024-10-24

近日，盛美半导体设备研发与制造中心落成暨投产典礼在上海市临港新片区顺利举行。官方资料显示，2020年7月7日，盛美临港项目....

半导体设备半导体产业

国产替代加速，AMHS厂商大有可为！

2024-10-24

在晶圆制造过程中，需要完成数千道工艺流程，在此期间，以光刻机、刻蚀机等为代表的半导体设备受到广泛关注。不过还有一些设备虽没有光刻机...

集成电路半导体设备

至正股份拟收购AAMI99.97%股权，置入半导体引线框架业务

2024-10-24

10月23日，至正股份发布公告称，公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式直接及间接取得目标公司AAMI 之99.97%....

半导体材料

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