材料/设备资讯-第54页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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62亿！美国企业投建金刚石晶圆厂

2024-12-20

晶圆厂计划于2025年开始生产单晶金刚石芯片。该晶圆厂将采用等离子体反应器技术生产...

国内半导体设备新消息：第1000台出机

2024-12-19

12月18日，国内集成电路质量控制设备制造商深圳中科飞测科技股份有限公司（以下简称“中科飞测”）发布公告称，近日，公司第...

集成电路半导体设备 IC制造

清溢光电拟对半导体掩膜版生产基地项目增资5亿元

2024-12-18

12月16日，清溢光电发布公告称，为进一步提升公司的核心竞争力，推动公司整体产业发展的战略布局，满足清溢微高端半导体掩膜....

半导体材料

6.3亿！北京顺义第三代半导体项目（二期）封顶

2024-12-13

12月10日，据“投资顺义”消息，由北京顺义科技创新集团投资建设的第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）主体结构近日封顶...

半导体材料碳化硅

先导激光氮化镓蓝光装备全链条国产化项目立项

2024-12-13

近日，由先导科技集团旗下先导光电子事业部牵头的安徽省“科技创新攻坚计划-氮化镓蓝光装备的全链条国产化开发及应用”....

半导体设备半导体材料氮化镓

又一半导体设备公司上市，首日开盘涨652%

2024-12-12

12月12日，先锋精科在上交所上市，发行价为11.29元/股。上市首日先锋精科开盘价达到85元/股，较发行价大涨652%，市值一度达...

半导体设备科创板半导体IPO

安森美斥资1.15亿美元收购Qorvo旗下SiC JFET技术

2024-12-11

近日，onsemi（安森美）宣布，已达成一项协议，以1.15亿美元现金从Qorvo收购碳化硅结型场效应晶体管（SiC JFET）技术业务，包括Unit...

半导体材料安森美半导体

晶旭半导体氧化镓外延生产基地预即将投产

2024-12-11

12月6日，深圳睿悦投资集团董事长王力榕一行来到位于福建上杭县南岗金铜产业园区的福建晶旭半导体二期项目现场，调研考察。该项目总投...

半导体材料半导体制造氧化镓

国产光刻胶，破冰前行

2024-12-10

今年以来，全球半导体产业加速发展，光刻胶作为核心材料，迎来了技术突破与市场扩展的双重契机，尤其是在国内，光刻胶的研发...

半导体材料鼎龙股份光刻胶

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