通信技术资讯-第2页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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高通宣布收购Sequans的4G物联网技术

2024-08-26

近日，高通（Qualcomm）与Sequans联合宣布，双方已达成最终协议，高通将收购Sequans的4G物联网技术。该交易须符合惯例成....

高通高通Qualcomm 物联网技术

紫光展锐5G芯片通过墨西哥运营商Telcel测试

2024-07-18

近日，紫光展锐5G系列移动通信芯片成功通过墨西哥运营商Telcel的技术测试，可在Telcel的5G、4G、3G网络上稳定流畅运行....

5G通信 5G芯片紫光展锐

涉及专利许可，两家科技大厂官宣

2024-07-16

7月15日，OPPO与爱立信签署了一项为期多年的全球专利交叉许可协议。据介绍，该协议包括全球专利交叉许可、技术合作及市场推...

智能手机 5G通信 OPPO

OPPO宣布与爱立信签署全球战略合作协议

2024-07-16

2024年7月15日，中国智能手机大厂OPPO宣布与爱立信签署全球战略合作协议，协议包括全球专利交叉许可、技术合作及市场推广...

5G通信 OPPO 新一代信息技术产业

华为回应“塔山会战”计划

2024-05-10

近日，网传华为花粉俱乐部里传出消息，华为海思半导体董事长何庭波，终端BG董事长余承东对内发布《致战友们的一封信》，提出了“塔山...

手机芯片华为

日本宣布造出世界首个6G设备？

2024-05-06

近日，日本多家电信公司联合宣布开发出世界上首个高速6G无线设备。其数据传输速度高达每秒100Gbps...

中国移动发布大云磐石DPU芯片

2024-05-02

4月28日，中国移动在其2024算力网络大会上正式发布大云磐石DPU，该芯片带宽达到400Gbps，为国内领先水平，将应用于移动云....

中国芯芯片设计移动通信

“专精特新”智惠行在CITE 2024开幕峰会上启动

2024-04-10

4月9日，第十二届中国电子信息博览会开幕峰会暨全国“专精特新”电子信息行业论坛在深圳举行。会上进行了“专精特新”智惠行启动...

集成电路芯片设计电子信息产业

2024专精特新系列奖项揭晓，见证荣耀时刻

2024-04-10

在第十二届中国电子信息博览会（CITE 2024）的盛大开幕式上，备受瞩目的专精特新系列奖项正式揭晓。这一活动不仅彰显了我国在电子...

集成电路电子信息产业半导体制造

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