2021-03-03
3月2日，斯达半导发布2021年度非公开发行A股股票预案，公司拟定增不超35亿元，投建SiC芯片/功率半导体模块等项目...
2021-02-26
日前，东南大学电子科学与工程学院孙伟锋教授团队在氮化镓（GaN）功率驱动芯片技术上的最新研究成果成功发表在集成电路设计领域最高级别会议ISSCC上.....
2021-02-22
近日，上海监管局披露了国元证券关于上海芯导电子科技股份有限公司辅导工作总结报告。报告披露，芯导科技已顺利完成了整改和规范运作...
2021-02-07
江宁区人民政府信息显示，总投资30亿元的五十五所射频集成电路产业化项目正在紧张施工，目前部分厂房已主体封顶，预计今年年底正式投产...
2021-02-05
为抢攻汽车市场，日本系统单芯片（SoC）设计大厂Socionext正计划推出5nm车用SoC芯片，用于电动车、自驾车等领域，成为日本首家研发5nm芯片...
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