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年合作不低于5万片!合肥世纪金芯与湖南S公司正式签订战略合作协议

据世纪金芯消息,近日,世纪金芯与湖南S公司已正式签订战略合作协议。根据协议约定,双方将围绕SiC单晶衬底在业务和技术方面...

晶圆代工 碳化硅 化合物半导体

功率器件

总投资85亿元,武进区集成电路产业重点项目集中开工

据今日武进消息,12月20日,武进区集成电路产业重点项目集中开工暨龙城芯谷奠基仪式在武进国家高新区举行...

集成电路 第三代半导体 化合物半导体

功率器件

50亿元!武汉光谷将打造化合物半导体企业总部园区

12月20日,光谷宣布投资50亿元建设化合物半导体孵化加速及制造基地,明年开工,后年投用。作为总部园区,力争在3年内引育企...

集成电路 芯片 化合物半导体

功率器件

8英寸SiC领域现强强联合!

据报道,近日,新加坡科学技术研究局 (A * STAR) 下属研究机构微电子研究所 (IME) 与德国扩散及退火设备供应商centrotherm......

功率半导体 碳化硅

功率器件

总投资约15亿元,汉轩车规级功率器件制造项目开工建设

据徐州高新发布消息,汉轩车规级功率器件制造项目开工建设。项目总投资约15亿元,占地面积68.8亩,总建筑面积约8万平米...

汽车电子 功率半导体

功率器件

通用智能SiC晶锭8寸剥离产线正式交付客户

据通用智能消息,12月16日,通用智能装备有限公司SiC晶锭8寸剥离产线正式交付客户...

碳化硅

功率器件

罗姆东芝合作进一步深化,或将延伸至开发

近日,罗姆(ROHM)的总裁兼CEO松本功(Isao Matsumoto)表示,该公司希望与东芝扩大其功率半导体合作伙伴关系,不仅覆...

IC制造 东芝 碳化硅

功率器件

年产IGBT模块300万套!翠展微三期项目封顶

12月12日,翠展微三期项目封顶。项目建筑占地57亩,建筑总面积近10万平方米。项目于今年6月份动土...

功率半导体 碳化硅 IGBT

功率器件

美国瞄准GaN器件,3500万美元资助公告曝光

12月11日,美国商务部宣布为BAE Systems提供约3500万美元(折合人民币约2.5亿元)的初始资金,用于对新罕布什尔州纳舒厄的微电子...

芯片制造 功率半导体 氮化镓

功率器件