2023-11-27
11月，日本三菱电机、安世半导体（Nexperia）宣布，将联合开发高效的碳化硅（SiC）MOSFET分立产品功率半导体。双方将联手开发，将促进Si....
2023-11-27
鼎阳科技11月24日公告，公司计划投资1.8亿元人民币，建设马来西亚生产基地，项目建设分二期实施，一期投资1895.02万元，二期投资...
2023-11-24
11月22日，半导体IDM公司士兰微发布向特定对象发行股票发行情况报告书，公司完成发行2.48亿股公司股份，发行价为20元/股...
2023-11-23
据吴江工信消息，11月20日，英诺赛科（苏州）全球研发中心正式启用，将打造成为新型宽禁带半导体材料与器件研发基地，同时开...
2023-11-20
11月16日，浙江金华开发区与厦门立芯元奥微电子科技有限公司举行签约仪式，年产1.5亿颗高性能MEMS传感器项目正式落户开发区。金华开发区发布...
2023-11-17
世界500强企业贺利氏（Heraeus）近日收购了SiC衬底供应商Zadient的多数股份。作为德国高科技材料企业，贺利氏认为SiC衬底市场具有...
2023-11-17
当地时间11月15日，德国功率半导体大厂英飞凌公布2023财年第四季度及全年财报（截至2023年9月30日）。受益于电动汽车、可再生...
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