注册

赛微电子:子公司聚能创芯将获2.8亿元增资

6月2日,赛微电子发布公告称,公司控股子公司青岛聚能创芯微电子有限公司根据其业务发展需要...

氮化镓 第三代半导体 赛微电子

功率器件

中国台湾首颗8英寸SiC衬底问世!富士康版图再扩大

根据相关媒体报道,富士康旗下的子公司Taisic Materials(盛新材料科技)成功制造出了中国台湾的首片8英寸SiC衬底,该公司此前仅有...

富士康 碳化硅 第三代半导体

功率器件

19亿美元!纬湃科技与安森美达成10年期碳化硅产品供应协议

5月31日,纬湃科技与安森美宣布了一项价值19亿美元(约17.5亿欧元)的碳化硅产品10年期供应协议,以满足纬湃科技在电气化技术方面...

汽车电子 安森美半导体 碳化硅

功率器件

三菱电机和Coherent宣布合作,瞄准8英寸SiC衬底

近日,美国激光技术与加工系统供应商Coherent和三菱电机宣布,双方已签署一份谅解备忘录 (MOU)并达成项目合作,将在200毫米...

汽车电子 功率半导体 碳化硅

功率器件

杭州道铭微集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房开工

5月28日,杭州道铭微电子有限公司集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房开工仪式在杭州综合保税区内...

集成电路 封装测试 功率半导体

功率器件

建设10条IGBT生产线!芯能半导体大功率模块封装测试项目落户安巢经开区

5月29日,深圳芯能半导体技术有限公司(以下简称“芯能半导体”)与安巢经开区在合肥市政府签署项目合作协议...

芯片 功率半导体 IGBT

功率器件

总投资近18亿,6个半导体项目签约北京顺义

据北青社区报顺义版消息,5月28日,在中关村论坛上,北京(国际)第三代半导体创新发展论坛举办...

功率半导体 碳化硅 第三代半导体

功率器件

总投资近200亿!半导体耗材项目、高端功率半导体等24个项目签约

据苏锡通科技产业园区消息,5月23日,2023年苏锡通科技产业园区投资环境推介会在苏州举办...

晶圆 半导体材料 功率半导体

功率器件

第三代半导体企业瀚薪科技完成超5亿元B轮融资

近期,瀚薪科技完成由建信(北京)投资基金(系建设银行控股子公司)领投的超5亿元B轮融资,,致力于研发与生产第三代宽...

芯片 第三代半导体

功率器件