2023-07-12
据成都高新西区消息，近日，高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目在成都高新西区举行首台设备搬入仪式。芯未半导体是高新西区首家...
2023-07-10
根据韩国媒体 BusinessKorea 报导，三星电子即将进军氮化镓 （GaN）市场，目的是为了满足汽车领域对功率半导体的需求...
2023-07-07
据西电广州第三代半导体创新中心消息显示，近日，在广东-新加坡合作理事会第十三次会议上，西安电子科技大学广州研究院与新加坡IC...
2023-07-07
7月4日，瑞能半导体发布公告，公司拟投资5000万元获得中电化合物半导体有限公司（下称“中电化合物”）1.4663%的股权，资金来源...
2023-07-06
7月6日，瑞萨电子宣布与Wolfspeed签署10年碳化硅晶圆供应协议。瑞萨电子将交付20亿美元定金以确保Wolfspeed碳化硅裸晶圆和外延...
2023-06-29
6月27日，晶盛机电宣布，已成功研发出8英寸碳化硅外延设备。据晶盛机电介绍，目前，在子公司晶瑞的8英寸衬底基础上，已实现8英...
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