功率器件资讯-第62页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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意法半导体和空客达成合作，SiC和GaN将登上飞机

2023-06-26

根据外媒消息，空客已同意与意法半导体签署了一项协议，旨在探索宽禁带半导体材料对飞机电气化的好处，双方将专注于开发适用于...

意法半导体碳化硅氮化镓

吉利旗下这家功率半导体公司完成第二轮融资

2023-06-26

近日，浙江晶能微电子有限公司完成第二轮融资。本轮融资由老股东高榕资本领投，吉利资本、厦门建发...

功率半导体碳化硅 IGBT

国内8英寸SiC传来新进展！

2023-06-26

6月22日，科友半导体官微宣布其突破了8英寸SiC量产关键技术，在晶体尺寸、厚度、缺陷控制、生长速率、制备成本、及装备稳定性等方面取得...

碳化硅半导体技术第三代半导体

半导体厂商，如何搭乘SiC东风？

2023-06-21

据斯达半导体公众号消息，深蓝汽车与斯达半导体组建了一家全新合资公司名为“重庆安达半导体有限公司”...

功率半导体碳化硅 IGBT

纬湃科技与罗姆达成超10亿美元长期碳化硅供应协议

2023-06-21

6月19日，纬湃科技宣布与罗姆达成价值超10亿美元（到2030年）的长期碳化硅供应合作伙伴关系...

汽车芯片碳化硅

翠展微扩建年产300万套IGBT模块项目奠基，预计2024年5月首批约5条产线投产

2023-06-21

6月19日，浙江翠展微电子有限公司迁扩建年产300万套IGBT模块项目奠基仪式在嘉善经济技术开发区举行...

新能源汽车 IGBT

气派科技拟投建第三代半导体及硅功率器件先进封测项目

2023-06-21

6月21日，气派科技发布公告称，拟本次发行股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定，且募集资金总额不超过1.3亿元...

IC封测功率半导体第三代半导体

中电化合物与韩国Power Master公司签署战略合作协议

2023-06-20

2023年6月15日，中电化合物与韩国Power Master公司签署战略合作协议。泰国Hana集团CEO Mr. Richard David Han...

碳化硅化合物半导体

广州南沙创建第三代半导体产业集群，75亿碳化硅芯片项目量产

2023-06-19

近日，《广州南沙科学城总体发展规划（2022—2035年）》正式印发。《规划》提出支持第三代半导体产业技术创新战略联盟发展...

碳化硅第三代半导体

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