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台积电3nm工艺月产能或于2026年达到18万片

据《经济日报》援引供应链消息人士报道,台积电位于中国台湾的3nm晶圆厂原计划到2026年底月产能达到15万片晶圆,但现在预计这一数字将增至18万片晶圆...

台积电 晶圆制造

制造/封测

胜科纳米拟定增募资12.06亿元 加码半导体检测能力与AI大模型布局

胜科纳米发布公告,拟定增募资总额不超过12.06亿元,用于多地检测基地建设及半导体检测分析大模型研发...

制造/封测

华润微第一季度净利润同比增长296.56%

数据显示,公司一季度营业收入28.57亿元,同比增长21.34%;归属于上市公司股东的净利润3.30亿元,同比增幅高达296.56%...

华润微电子

制造/封测

国内投产最快晶圆中道加工厂!矽芯微成都基地正式投产

4月22日,矽芯微成都基地项目近期实现首片8寸晶圆成功加工下线,并顺利完成小批量试生产...

晶圆制造

制造/封测

关于A13工艺、先进封装及3D硅堆叠技术,台积电披露新进展

晶圆代工龙头台积电在23日举办的2026年北美技术论坛上,展示了最先进的A13工艺技术的最新创新成果...

台积电 先进封装

制造/封测

SK 海力士斥 19 万亿韩元新建 AI 存储先进封装基地

总投资规模达19万亿韩元(约合128.5亿美元),将分阶段建设,晶圆测试产线计划于2027年10月投产,晶圆级封装产线则于2028年2月投用...

SK海力士 先进封装

制造/封测

AMD联手格芯、日月光 为MI500加速器开发CPO光互连方案

AMD将为其下一代Instinct MI500加速器开发基于MRM的CPO解决方案,PIC将交给格芯制造...

AMD

制造/封测

永鼎股份:AI算力驱动光通信高景气 高端光芯片量产并启动扩产

永鼎股份发布最新《投资者关系活动记录表》,披露光通信全产业链受益于数字经济与AI算力需求,光纤业务量价齐升...

制造/封测

AI算力驱动光通信高景气 中际旭创扩产应对2026-2028年需求

光芯片测试设备厂商联讯仪器董事长胡海洋表示,本轮行业增长由AI驱动,当前仍处上升周期爬坡阶段...

制造/封测

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