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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2026-03-05
天眼查工商信息显示，近日，强一半导体（南通）有限公司发生工商变更，注册资本由2亿人民币增至3.5亿人民币，增幅75%...
半导体制造
制造/封测
3月4日消息，英特尔正式宣布，长期担任公司董事会主席的Frank Yeary（弗兰克·耶里）计划退休...
英特尔
2026-03-04
3月3日，鄂州市华容区在湖北文旅红莲湖酒店举办2026年一季度“开门红”集中签约暨中开半导体产业专项基金启动仪式...
半导体
专注于半导体先进封装制程设备研发与生产的广东新连芯智能科技有限公司正式宣布完成Pre-A轮融资...
半导体设备 先进封装
3月3日，先锋精科公告称，公司拟向不特定对象发行可转债募资不超过7.5亿元，用于半导体先进制程核心工艺金属器件扩建项目...
2026-03-03
希荻微官微显示，公司决定对公司部分产品的价格进行适度上调。本次价格调整适用于2026年3月1日及之后下达的采购订单...
芯片
据科技日报从北京量子信息科学研究院获悉，该院袁之良团队联合中国科学院半导体所牛智川团队，在固态量子光源研究上取得重要进展...
量子芯片
新加坡将进一步投资8亿新元设立专注于半导体研究的研究、创新与企业旗舰（RIE Flagship）计划...
芯片 先进封装
2026-03-02
通富通科（南通）微电子有限公司三号厂房启用暨首台设备进驻仪式在市北高新区举行...
半导体封测 先进封装
NAND FLASH ( 2026/4/24 18:00:00 )
DRAM ( 2026/4/24 18:00:00 )
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