制造/封测资讯-第13页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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三星电机、LG加速推进CPO布局已开展基板关键部件样品测试

2026-04-20

近日据韩媒 ETNews 报道，三星电机与 LG Innotek 正加快推进共封装光学技术布局，已从概念阶段进入早期开发环节...

三星 LG集团

台积电预计第二季度销售额环比增长10%至402亿美元

2026-04-17

台积电在第一季度录得净利润新高后，管理层预计2026年第二季度营收将在390亿美元至402亿美元之间，同比增长约32%...

光通信领域并购：Credo拟收购DustPhotonics

2026-04-17

高速连接解决方案提供商Credo Technology Group宣布已达成最终协议，收购总部位于以色列的 DustPhotonics 公司...

上海朋熙半导体完成超 10 亿元战略融资聚焦 CIM 系统国产化突破

2026-04-17

朋熙半导体成立于2019年，专注于为12吋晶圆厂提供软硬一体、高度定制化的CIM整体解决方案...

布局半导体材料产业链詹鼎材料生产制造基地及集团总部落地天津

2026-04-16

詹鼎材料是国内电子氟化液领域的技术领先企业，专注于含氟电子化学品的研发、生产与销售...

半导体材料

金宏气体与国际存储芯片巨头签约将供应超高纯度氧化亚氮（N₂O）气体

2026-04-15

该类气体主要用于半导体制造化学气相沉积（CVD）工艺制程，对纯度与稳定性要求极高...

受人工智能热潮推动，三星或将HBM4逻辑芯片价格上调40-50%

2026-04-15

在HBM4出货量快速增长的背景下，对逻辑芯片的需求也随之激增，这赋予了三星更强的定价权，并推动了报道中提及的价格上涨...

三星电子 HBM4

报道称三星2nm工艺良率约为55%，高通或将选择台积电

2026-04-15

三星晶圆代工的2nm良率仍徘徊在50%左右，远低于稳定量产通常所需的约60%的良率门槛...

三星高通台积电

韩国就玻璃基板标准向英特尔发起挑战

2026-04-15

英特尔已制定了一项旨在到2030年实现玻璃基板技术领先地位的路线图，而韩国厂商则正在加紧推进商业化进程...

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