制造/封测资讯-第13页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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中微半导2025年营收11.22亿元

2026-02-25

2月24日，中微半导发布2025年度业绩快报公告。其公告中未经审计的财务报告显示，2025年度中微半导实现营收11.22亿元，同比增长23.09...

中微半导体

封测厂商盛合晶微冲刺科创板拟募资48亿元加码3D封装业务

2026-02-25

上交所上市审核委员会2月24日审议通过了盛合晶微科创板IPO申请，经历两轮问询后，成为2026春节后第一家过会企业...

半导体封测

超26亿元湖北泛半导体智能制造基地项目开工

2026-02-21

湖北泛半导体智能制造基地位于华容区半导体产业园内，紧邻中国光谷长江存储项目，坐拥良好的产业配套与优质的产业生态...

力积电美光达成战略合作，携手布局3D封装与DRAM代工

2026-02-19

半导体大厂力积电公告决议通过与全球存储器大厂美光科技及其全球子公司与关联公司签署一系列具备高度战略意义的合约...

DRAM 美光科技力积电

中国团队研发，全球首个超薄铋基铁电晶体管问世

2026-02-17

北京大学研究团队给出一项突破性答案：他们成功研制出全球首个晶圆级超薄、均匀的新型铋基二维铁电...

存储器半导体晶体管

华虹半导体：第四季度销售收入达6.6亿美元同比增长22.4%

2026-02-13

华虹半导体在港交所公告称，第四季度销售收入再创历史新高，达6.599亿美元，同比增长22.4%，环比增长3.9%...

华虹半导体

深圳：以AI芯片为突破口做强半导体产业

2026-02-13

深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市“人工智能+”先进制造业行动计划（2026—2027年）》

半导体 AI芯片

国家大基金三期旗下基金等入股芯原股份旗下公司

2026-02-12

天遂芯愿科技（上海）有限公司发生工商变更，新增国家大基金三期旗下华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）...

中微半导：拟在四川资阳建设IPM产线项目

2026-02-12

中微半导拟对公司IPO募投项目结项，并将节余募集资金1.21亿元用于永久补充流动资金，将节余募集资金1亿元用于新募投项目...

中微半导体

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