制造/封测资讯-第9页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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上海交大发布未来产业母基金二期总规模20亿元

2026-04-10

总规模达20亿元，聚焦半导体、先进制造、新能源、人工智能、消费科技和生物科技等领域，通过“母基金+直投”模式...

CITE2026盛大启幕，世界级新一代信息技术产业集群迈向新征程！

2026-04-10

，第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）开幕峰会暨世界级新一代信息技术产业集群建设推进大会在深圳会展中心（福田）举行...

云计算 AI芯片

加码存储布局，积塔构建方案化代工新范式

2026-04-10

2026年4月2日，积塔半导体举办“2026半导体技术创新研讨会”。会上，积塔半导体集中展示了其在数模混合平台与综合性代...

晶圆代工存储技术积塔半导体

联电公布2026年3月及一季度营收一季度营收突破600亿新台币

2026-04-09

4月8日，晶圆代工大厂联华电子正式公布2026年3月份合并营收报告，核心经营数据表现亮眼，一季度营收成功突破市场预期...

晶圆代工联电

英特尔加入埃隆·马斯克Terafab芯片项目

2026-04-09

英特尔官宣加入马斯克旗下SpaceX与特斯拉发起的Terafab芯片项目，三方将在美国得克萨斯州共建新型半导体工厂...

半导体英特尔

总投资20亿元三菲化合物半导体光芯片制造基地项目落户太仓

2026-04-09

其中，一期项目总投资10亿元，预计今年8月开工建设、2028年投产运营，达产后可实现年产值超10亿元...

芯片化合物半导体

国民技术因原材料涨价 4月7日起上调部分产品价格15%-20%

2026-04-08

近期晶圆、封装材料等核心原材料成本连续大幅上涨，公司经审慎评估，决定自2026年4月7日起，对部分产品价格进行15%-20%的上调...

晶圆芯片设计 MCU

英特尔据称正与亚马逊和谷歌洽谈先进封装业务

2026-04-07

据报道，消息人士称，英特尔正就其先进封装服务与至少两家大型客户展开持续磋商，其中包括亚马逊和谷歌...

英特尔先进封装

晶合集成旗下晶奕集成电路公司增资至20亿元

2026-04-03

近日，合肥晶奕集成电路有限公司发生工商变更，原股东合肥芯航企业管理合伙企业（有限合伙）、合肥晶策企业管理有限公司退出...

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