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睿晶半导体落地1.3亿元股权交割，浙江社保系基金完成战略注资

2026-06-03

5月29日，由甬元基金受托管理的浙江社保科创基金下设宁波科创直投基金，顺利完成对睿晶半导体有限公司合计1.3亿元股权投资交割手续...

制造/封测

东阳光子公司签署百亿级算力合同 总额100-120亿元

2026-06-02

6月1日晚间，东阳光发布公告，控股子公司东莞东阳光云智算科技有限公司与某企业B公司签署《算力服务采购合同》...

制造/封测

AI芯片驱动封装变局：从扇出面板封装合作论坛（FOPLP 2026）看产业发展趋势

2026-06-01

面对晶圆级封装成本攀升、产能受限以及AI芯片尺寸持续增大的现实挑战，产业界正将目光投向新的解决方案...

AI芯片 FOPLP

制造/封测

总投资8亿元 日月新半导体高端封测项目签约落户昆山千灯

2026-06-01

5月30日，日月新半导体集成电路（IC产品）高端封装与测试项目正式签约，落户江苏省昆山市千灯镇...

制造/封测

深科技拟投14.7亿元扩充高端存储封测产能

2026-05-29

项目资金用于购置高端芯片测试机、高精度晶圆研磨一体机等封测设备，以及厂房改造、配套动力设施建设...

存储器封测

制造/封测

深圳“十五五”：做强半导体与集成电路全品类制造

2026-05-28

5月26日，《深圳市国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》正式对外发布，明确2026-2030年发展目标与产业布局...

半导体 集成电路

制造/封测

烟山科技全球首条8英寸硅基氮化镓MicroLED IDM量产线德清投产

2026-05-28

西湖烟山科技（杭州）有限公司宣布，其全球首条8英寸硅基氮化镓MicroLED IDM量产线，于浙江德清工厂正式通线投产...

制造/封测

日月光推出310mm×310mm面板级封装自动化产线，预计2027年上半年投产

2026-05-28

日月光投控旗下日月光半导体官方宣布，成功研发业界首条310mm×310mm面板级封装自动化产线...

日月光

制造/封测

泛林奥地利设PLP卓越中心 携手Rapidus推进玻璃基板封装

2026-05-27

泛林（Lam Research）宣布在奥地利萨尔茨堡成立面板级封装（PLP）卓越中心（CoE），聚焦大尺寸面板封装技术研发与客户协同开发...

制造/封测

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