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默克公司宣布在中国台湾投资38.96亿元加码半导体材料研发

12月15日消息,半导体材料供应商德国默克(MERCK)公司昨日宣布,将在5~7 年内投资中国台湾约合人民币38.96亿元,专注电子科技事业体新产线及...

晶圆制造 半导体封装 半导体材料

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节能元件:拟2560万元向上海胤登购买晶圆制造设备

12月14日,节能元件发布公告称,公司的间接全资附属公司节能元件(广东)已向独立第三方上海胤登发出采购订单...

半导体设备 晶圆 晶圆制造

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英飞凌:子公司已收购马来西亚供应商Syntronixs Asia

近日,英飞凌宣布,旗下子公司Infineon Technologies (Malaysia) Sdn Bhd收购了位于马六甲的电镀公司Syntroni...

英飞凌 半导体制造

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牵手智路资本等 工业富联半导体布局落下关键一子

工业富联12月13日晚间公告称,公司12月9日与北京智路资产管理有限公司、东莞科技创新金融集团有限公司、珠海发展投资基金...

晶圆制造 半导体制造

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华虹半导体DT-SJ工艺平台累计出货量已突破100万片晶圆

今天(12月14日),据华虹宏力官微消息,华虹半导体DT-SJ工艺平台累计出货量已突破100万片晶圆...

晶圆代工 华虹半导体 晶圆制造

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深南电路最新公告:25.50亿元定增申请获中国证监会通过

12月13日,深南电路发布公告称,中国证券监督管理委员会发行审核委员会于2021年12月13日对公司非公开发行股票的申请进行了审核...

封装测试 IC封装 深南电路

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英特尔拟投资约70亿美元在马来西亚建造工厂 增强半导体封装技术

12月13日,据路透社报道,一份新闻邀请函显示,英特尔公司将投资约70亿美元,以扩大其在马来西亚槟城州(Penang)先进半导体封装工厂的生产...

英特尔 半导体封装

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合肥沛顿存储项目即将投产,沛顿科技先进封装布局抢先看

在近期召开的TrendForce集邦咨询MTS2022存储产业趋势峰会上,沛顿科技首席技术官何洪文在演讲中谈及合肥沛顿存储项目最新进展,并分享了对未来...

存储器封测

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目标不止2025!英特尔公布“赶超三星台积电”战略:3D堆叠晶体管

据报道,日前,美国电脑芯片巨头英特尔旗下的“组件研究集团”对外公布了多项新技术,据称可以在未来十年帮助英特尔芯片不断缩小尺寸...

台积电 芯片制造 英特尔

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