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年产能62万片,全球再添一座12英寸晶圆厂

7月11日,格芯在其官网宣布,已经与意法半导体签署了一份谅解备忘录,双方将合作建设新的300mm半导体工厂,来推进FD-SOI生态系统...

意法半导体 晶圆制造 格芯

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官宣!意法半导体和格芯将在法国新建300毫米制造厂

意法半导体与格芯宣布双方已签署谅解备忘录,在意法半导体位于法国克罗尔的现有300毫米工厂旁边建立一个新的、共同运营的300毫米半导体制造工厂...

意法半导体 格芯

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主攻22/28nm制程,联电启动新加坡扩建计划

晶圆代工大厂联电启动新加坡扩建计划。7月6日,联电发布公告,公司将以租地委建方式兴建Fab 12i P3厂房,合约签订方为亚翔工程(新加坡分公司).....

晶圆代工 联电 晶圆制造

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珠海越芯半导体项目B1设备装机启动

7月5日,珠海越芯半导体有限公司设备装机启动仪式在越芯公司生产厂房举行。珠海越芯半导体有限公司高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目于...

封装测试 射频器件 IC载板

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赛微电子与武汉敏声共建滤波器生产线首台核心设备搬入北京FAB3

7月7日,据赛微电子官微消息,武汉敏声新技术有限公司首台核心设备搬入,武汉敏声与赛微电子共同建设的BAW滤波器生产线加速推进...

MEMS 半导体制造 赛微电子

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芯片巨头工厂被雷击中停工

7月6日,日本芯片大厂瑞萨电子发表声明称,公司位于日本熊本市的一座工厂因雷电击中供电线路而导致工厂停产...

汽车芯片 瑞萨 MCU

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环球晶6月营收超60亿元新台币 持续加码12英寸硅晶圆

近日,全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶公布,6月营收62.39亿元新台币,环比增长3.26%,同比增长15.4%。第二季营收175.4亿元新台币...

硅晶圆 环球晶圆 晶圆制造

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先进封装再进一步,长电科技实现4nm芯片封装

近日,长电科技在互动平台表示,公司已可以实现4nm手机芯片封装,以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装,在先进封装技术方面再度实现突...

长电科技 先进封装

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总投资约50亿元 康佳半导体华东总部暨先进制造产业园项目开工

据浙江新昌人民政府官网消息,7月5日,康佳半导体华东总部暨先进制造产业园项目开工仪式在高新园区小微产业园举行。该项目于今年5月签约...

半导体制造 康佳集团

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