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烟山科技全球首条8英寸硅基氮化镓MicroLED IDM量产线德清投产

2026-05-28

西湖烟山科技（杭州）有限公司宣布，其全球首条8英寸硅基氮化镓MicroLED IDM量产线，于浙江德清工厂正式通线投产...

制造/封测

日月光推出310mm×310mm面板级封装自动化产线，预计2027年上半年投产

2026-05-28

日月光投控旗下日月光半导体官方宣布，成功研发业界首条310mm×310mm面板级封装自动化产线...

日月光

制造/封测

泛林奥地利设PLP卓越中心 携手Rapidus推进玻璃基板封装

2026-05-27

泛林（Lam Research）宣布在奥地利萨尔茨堡成立面板级封装（PLP）卓越中心（CoE），聚焦大尺寸面板封装技术研发与客户协同开发...

制造/封测

12英寸晶圆代工厂+1

2026-05-27

在该合作项目中，美国商务部将通过《芯片法案》向Anderon提供10亿美元的奖励资金。同时，IBM也将向Anderon公司注资10亿美元现金...

晶圆代工

制造/封测

以“先进工厂设施”为主题，6月2-4日上海世博展览馆，邀您共赴！

2026-05-27

ASMPT，Pillarhouse，杜邦，施耐德，中资环，卡奥斯，轴心，快克，德律，海克斯康，大族激光等200家优质供应商邀您共赴...

制造/封测

西安奕材武汉第三工厂主体封顶，125亿项目加速落地

2026-05-26

该项目坐落于武汉东湖高新区未来城科学岛核心区域，总投资约125亿元，总建筑面积达19万平方米...

硅片

制造/封测

环球晶计划下半年涨价

2026-05-26

目前环球晶12吋产能满载，其他中小尺寸晶圆稼动率也满高，能见度已达第三季度...

制造/封测

华为发表半导体韬定律

2026-05-25

华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”...

华为

制造/封测

华天科技掷30亿元扩建南京封测基地，聚焦存储芯片赛道

2026-05-25

该项目位于南京浦口经济开发区，依托华天南京现有厂区改扩建，新建建筑面积约8.33万平方米厂房及配套设施...

华天科技 存储芯片

制造/封测

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