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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2026-04-03
作为天津经开区升级集成电路产业的新引擎，泰达芯谷将以集成电路全产业链布局为锚点为区域打造北方集成电路产业高地筑牢根基...
制造/封测
2026-04-02
据报道，英伟达Rubin Ultra传出因量产与封装难度考量，设计可能由市场预期的4颗GPU晶粒下修至2颗
晶圆代工 英伟达
据报道，全球最大的芯片代工企业台积电计划于2028年在日本开始量产先进的3纳米（3nm）芯片...
台积电 芯片
2026年3月31日，合肥晶合集成电路股份有限公司正式向香港联合交易所主板重新递交上市申请，计划实现科创板与港交所两地上市...
合肥晶合
据多家外媒报道，韩国两大芯片巨头三星电子与SK 海力士在2025年继续加大中国工厂的投资力度...
SK海力士 三星
近日，半导体光学检测设备厂商珠海诚锋电子科技有限公司完成近亿元B轮融资，本轮由前海方舟领投...
2026-04-01
台积电表示，旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产，成为推动共封装光学（CPO）落地的关键里程碑...
台积电 先进封装
2026-03-31
第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）组委会在深圳举办新闻发布会，正式揭晓了将于4月9日至11日在深圳会展中心（福田）举办的博览会全貌...
9月9-11日，以 “跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态” 为核心的 2026IICIE国际集成电路创新博览会将登陆深圳国际会展中心...
芯片 半导体制造
NAND FLASH ( 2026/5/22 19:22:01 )
DRAM ( 2026/5/22 19:22:01 )
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