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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2026-04-14
台积电的CoPoS中试生产线已于2月份开始向研发团队交付设备，整条生产线预计将于6月份全面建成...
台积电 半导体封装
制造/封测
2026-04-13
智创无界·芯向未来——上千位行业精英共探新时代半导体产业机遇...
本次奠基项目由日月光控股携手颖崴科技、竑腾科技共同投资，总投资额达新台币 1083 亿元，是公司在高雄继楠梓、路竹、大社厂区后的又一核心布局...
半导体 半导体封测
该基金主要投资于半导体产业链上下游相关领域的成长期及成熟期企业，与公司主营业务具有协同性...
半导体
2026-04-10
半导体产业的发展，从来不是孤军奋战，而是全产业链的协同共赢。当前，国产封测产业正迎来前所未有的发...
半导体封装 芯片技术 先进封装
国防科技大学和中国科学院金属研究所联合研究团队在新型高性能二维半导体晶圆级生长和可控掺杂领域取得重要突破...
半导体材料
总规模达20亿元，聚焦半导体、先进制造、新能源、人工智能、消费科技和生物科技等领域，通过“母基金+直投”模式...
大基金
，第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）开幕峰会暨世界级新一代信息技术产业集群建设推进大会在深圳会展中心（福田）举行...
云计算 AI芯片
2026年4月2日，积塔半导体举办“2026半导体技术创新研讨会”。会上，积塔半导体集中展示了其在数模混合平台与综合性代...
晶圆代工 存储技术 积塔半导体
NAND FLASH ( 2026/6/25 19:39:26 )
DRAM ( 2026/6/25 19:39:26 )
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