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厦门云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线一期首批设备入场

厦门云天半导体官微宣布,2022年4月6日,公司在海沧集成电路产业园举行晶圆级封装与无源器件生产线...

晶圆封装 射频器件

制造/封测

台积电抢下英伟达4纳米GPU大单,将垄断2022年新发布GPU代工

外媒报导,全球市占率第一GPU大厂英伟达(NVIDIA)决定,下一代H100GPU交由台积电4纳米制程生产...

半导体制造 GPU 英伟达

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总投资80亿元 12英寸功率半导体生产线签约石家庄正定

据石家庄发布公众号消息,3月31日,石家庄国有资本投资运营集团有限责任公司在河北产业投资引导基金管理有限公司等单位的大力支持下,完成...

芯片制造 功率半导体

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赛微电子FAB3技术与业务合作方面获最新进展

近日,赛微电子动态频频,其北京FAB3技术与业务合作方面有最新进展。4月5日,赛微电子在投资者互动平台表示,公司北京FAB3已掌握...

芯片制造 赛微电子

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艾创微完成3000万A+轮融资,用于芯片测试平台建设

据合肥艾创微电子科技有限公司官微消息,4月1日,艾创微完成3000万A+轮融资,本轮融资由肥西产业投资控股有限公司完成...

集成电路 晶圆测试 芯片测试

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华为公开芯片堆叠封装相关专利

华为技术有限公司公开了一项芯片相关专利。该项名为"一种芯片堆叠封装及终端设备"的专利,涉及半导体技术领域...

华为

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各国"强芯"政策哪家强?

为满足持续上涨的半导体需求,以及应对全球缺芯现状,各国纷纷出台政策,加大对其芯片产业的扶持力度...

芯片 半导体产业

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厦门电信打造全国首个半导体行业5G智能制造工厂

据人民邮电报消息,近期,中国电信福建厦门分公司利用工业5G定制网技术,成功打造了全国首个半导体行业5G智能制造工厂...

智能制造 5G

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汽车芯片国产化按下“快进键”,晶合集成开启车规级芯片代工

3月31日安徽省经信厅在合肥晶合集成电路股份有限公司组织召开“芯”“车”协同专场对接会。晶合集成作为安徽省首家12英寸晶圆代工企业,已正式开启...

晶圆代工 芯片制造 合肥晶合

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