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台积电7纳米制程介入汽车电子市场 设计实现平台首次投片成功

晶圆代工龙头台积电 28 日宣布,领先全球推出 7 纳米汽车设计实现平台(Automotive Design Enablement Platform,...

台积电 晶圆代工

制造/封测

总投资57亿 这个半导体项目一期预计明年7月底建成投产

据德清发布指出,该项目一期126亩,总投资约29亿元,6月5日项目将完成桩基施工,9月底实现厂房结顶,2021年1月30日前将全面完成厂房建设,项目预...

半导体封装

制造/封测

甬矽电子一期2厂封顶 预计今年8月份投产

5月27日,甬矽电子一期2厂举行了封顶仪式,据甬矽电子官微消息,甬矽项目一期1厂目前年产能已达20亿颗,年销售额人民币10亿元。甬矽电子表示,一期2厂...

IC封测

制造/封测

年产700亿颗半导体芯片?这个半导体项目预计年底建成投产

据盐城经开区发布消息,固得沃克项目预计今年三季度陆续进场5-6条生产线,年底12条生产线将全部建成投产。据了解,固得沃克项目总投资2亿元,其中设备.....

集成电路 半导体封测

制造/封测

总投资50亿元的中青北斗Sip系统级封装项目签约珠海

根据规划,该项目第一期主要将5G通信芯片和高精度北斗导航芯片Sip封装成通导一体化芯片,运用于物联网产品;第二期项目主要从事单晶硅生产,引进日本先进....

集成电路 半导体封装

制造/封测

增资事项落实?传芯恩获28.55亿元投资

业内有消息称,日前芯恩(青岛)集成电路有限公司(以下简称“芯恩”)董事会表决通过了增资议案,青岛兴橙集电股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“兴橙集...

集成电路 芯恩(青岛)集成电路

制造/封测

又一家苹果供应商将登陆科创板

5月25日,深圳市燕麦科技股份有限公司(以下简称“燕麦科技”)发布公告称,公司首次公开发行人民币普通股(A股)并在科创板上市(以下简称“本次发行”)的...

科创板

制造/封测

海辰半导体8英寸非存储晶圆厂已投产

据无锡日报指出,海辰半导体8英寸非存储晶圆厂项目已于今年3月16日投片,待2022年全部投产后将月产11.5万枚8英寸晶圆片,远高于国内外其他8英寸企...

SK海力士 晶圆代工

制造/封测

日月光投控:今年半导体测试业务仍可强劲成长

封测龙头日月光投控董事长张虔生表示,原先预期乐观的2020年因爆发新冠肺炎疫情,使未来成长动能埋下极大隐忧。不过,集团预期测试业务仍能维持强劲成...

半导体封测 日月光

制造/封测