注册

力积电今年可望转盈 将启动上市计划

力晶集团旗下晶圆代工厂力积电股东会年报出炉,今年营运目标为提高产能、产能利用率与毛利率,加速新品世代技术开发与量产,并启动上市计划。力积电表示...

力晶 晶圆代工

制造/封测

5nm制程何时量产?后续或引发7nm需求缺口?

在这样的氛围中,台积电与Samsung在2020年第一季法说会中皆有提及,将分别在2020上半年与下半年量产最新5nm制程技术,对应5G终端装置与高效...

台积电 晶圆代工 半导体制造

制造/封测

半导体封装:5G新基建催生新需求

封装是半导体生产流程中的重要一环,也是半导体行业中,中国与全球差距最小的一环。然而,新冠肺炎疫情的突袭,让中国封装产业受到了一些影响。但是,随着国内....

集成电路 半导体封装

制造/封测

三星韩国新晶圆代工产线已开建!2021年投产

新闻稿指出,该生产线已于本月开始建设,将专注于基于EUV的5纳米及以下工艺技术,预计将于2021年下半年全面投入生产。三星的目标是在包括5G,高性能计...

三星电子 晶圆代工

制造/封测

士兰集科首批设备搬入

5月20日,深圳中科飞测科技有限公司(以下简称“中科飞测”)椭偏膜厚量测仪作为首批设备正式搬入厦门士兰集科微电子有限公司(以下简称“士兰集科...

士兰微电子 功率半导体

制造/封测

总投资超700亿 杭州再迎3个集成电路制造项目?

《重点实施项目计划》名单中,“杭州积海半导体有限公司月产2万片12英寸集成电路制造项目”在列。当中信息显示,该项目总投资350亿元,计划工期为2020...

集成电路 半导体制造

制造/封测

这个国家级集成电路创新中心,被央视点赞!

5月19日,央视财经频道《正点财经》播出了《工信部批复组建国家制造业创新中心集成电路产业迎来空前发展机遇》,详细介绍了在无锡组建的国家集成电路...

集成电路 半导体封测

制造/封测

“另立山头”的柔宇,以ULT-NSSP技术开创柔性显示新流派

前柔性显示领域概括来讲主要有两大技术流派,一种是传统的基于硅材料的LTPS技术,另一种就是柔宇科技采用的是超低温非硅制程集成技术(ULT-NSSP)

制造/封测

总投资5亿元的芯片封测生产线项目签约陕西铜川

芯片封测生产线项目由深圳市鑫国汇投资管理有限公司投资建设,计划总投资5亿元。该项目分三期建设,一期芯片封装后测试(FT测试):拟投资1亿元,100台套...

半导体封测 半导体芯片

制造/封测