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大基金减持通富微电不超过1%股份

7月28日,通富微电发布公告称,股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“国家大基金”)计划以集中竞价方式减持持有的公司股份不超过11,53...

半导体封测 通富微电

制造/封测

串链强芯 厦门海沧发力半导体产业

高速源于高效,高效源于创新。2016年,海沧确定将集成电路作为主导产业谋划后,区产业办和招商办紧密联系,建立“政府+园区+平台公司+基金+专家委员会”...

集成电路 半导体产业

制造/封测

总投资超200亿元,梧升半导体IDM项目启动

7月27日,总投资30亿美元的梧升半导体IDM项目在南京举行启动仪式,宣布落定南京经济技术开发区...

芯片设计 晶圆制造 芯片封装

制造/封测

总投资11.5亿元,锐杰微SiP芯片研制及高端封测生产基地落成

7月25日,位于新郑智能终端产业港的锐杰微科技集团SiP芯片研制及高端封测生产基地落成。这一项目打破了河南省内集成电路产业缺少的局面,弥补了集成电路产...

芯片封装 SIP封装

制造/封测

频频邀请台积电赴日建厂,日本为何青睐晶圆代工?

由于台积电今年5月才宣布斥资120亿美元赴美投资建厂,本次再次传出日本政府也对台积电青睐有加引起了业内的高度关注。然而,这其实也并不是日本第一次邀请....

台积电 晶圆代工 半导体制造

制造/封测

浙江宁波集成电路产业成色渐足

借助5G的发展东风、下游应用的拓展及一系列强链补链延链举措,宁波一批集成电路企业正开足马力,迎接数字经济发展的新蓝海。最新的数据显示,上半年虽受...

集成电路 半导体芯片

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未来3年,合肥拟引进一大批集成电路高层次人才

近日,合肥市委常委会议、市政府常务会议分别审议通过《合肥市加快集成电路产业人才队伍发展的若干政策》。未来3年,合肥市计划引进集成电路产业高层次人才63...

集成电路 合肥晶合

制造/封测

佛山高新区企业扇出封装专利居全球第5

近日,位于佛山高新区的广工大研究院入驻企业广东佛智芯微电子技术研究有限公司再次传来好消息,经Patsnap第三方专业数据库评估,佛智芯在扇出型封装领....

集成电路 半导体封装

制造/封测

日本抛出橄榄枝欲共建芯片厂?台积电如此回应

近日,日本《读卖新闻》报道称,日本政府计划吸引那些有能力生产先进半导体制成品的海外企业来日本建厂。目前正在就为建厂提供资金支持进行协调,主要的合作.....

台积电 晶圆代工

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