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中芯国际2019年营收31.16亿美元 今年目标年增长率11%~19%

3月31日,晶圆代工厂中芯国际发布其2019年度业绩报告。报告中,中芯国际回顾2019年业绩的同时亦对2020年业绩作出展望,目标是2020年的增长率...

晶圆代工 中芯国际

制造/封测

龙头项目增资扩产、新项目持续落户 厦门火炬高新区“造芯”升级

众所周知,厦门市已发展成为中国集成电路产业重要新兴城市,火炬高新区作为该市集成电路产业发展的主要承载地及三大集成电路重点集聚区域之一,近两年来随着重点...

集成电路 联芯集成电路

制造/封测

2019年通富微电营收同比增长14.45% 计划2020年破百亿

3月30日,通富微电2019年年度报告。数据显示,2019年公司实现营业总收入826,657.46万元,比上年同期增加14.45%,归属于上市公司股东...

半导体封测 通富微电

制造/封测

积塔半导体临港特色工艺生产线正式投片

根据规划,该项目目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片的12英寸特色工艺生产线,产品重点面向工业控制、汽车、电力、能源等领域...

积塔半导体

制造/封测

华虹半导体年2019年营收9.33亿美元 今年12英寸扩产提速

3月26日,晶圆代工厂商华虹半导体发布其2019年业绩报告。华虹半导体表示,2019年华虹无锡12英寸生产线建成投产,公司产能扩增;公司销售收入创历史...

晶圆代工 华虹半导体

制造/封测

国内首条12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线年底通线

据厦门网报道,目前士兰微厦门在建的士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线一期项目厂房已基本完成结构封顶,今年5月中旬和6月底工艺设备将分二次搬入,预...

半导体芯片

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投资10亿元!合肥富满电子封装测试工厂开工

2018年,深圳市富满电子集团股份有限公司(以下简称“富满电子”)曾相继发布公告表示,公司董事会审议通过了《关于对外投资封装工厂的议案》和《关于...

集成电路 半导体封装

制造/封测

连续36个季度实现盈利 华虹半导体全年纯利达1.62亿美元

3月26日,华虹半导体公布,截至2019年12月31日止年度,集团销售收入创历史新高,达9.33亿美元,同比增长0.2%;毛利2.82亿美元,同比下降...

晶圆代工 华虹半导体

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南通通富二期工程首台设备进场 布局世界高端封测生产线

3月26日,随着首台Datacon 8800 fc倒装机缓缓进入南通通富微电苏通厂二期工程主厂房内,通富微电二期生产设备今天开始进入迁入、安装调试阶段...

半导体封测 通富微电

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