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逻辑芯片尺寸持续扩大 推升半导体设备需求

在2019年存储器相关投资大幅下跌之后,市场预期2020年新存储器容量投资将急剧增加。受逻辑半导体制造商之间的竞争所推动,逻辑芯片尺寸持续扩大,新设备...

半导体设备 EUV光刻机

制造/封测

华大半导体复工率超过90% 供应近500万测温仪芯片

截至2月20日,中国电子旗下华大半导体复工率超过90%,员工到岗率超过70%,芯片设计、加工、产品交付以及重点建设项目,都在有序推进...

积塔半导体 华大半导体

制造/封测

超300亿 存储器封测等多个集成电路项目签约合肥

2月25日,合肥市举行重大产业项目集中(云)签约仪式,据了解,此次包括8个项目通过现场签约、云签约方式进行集中签约,总投资额达1020亿,主要集聚于集...

存储器封测 协鑫集成 高塔半导体

制造/封测

福建省2020年重点项目名单:联芯、矽品等企业项目在列

日前,福建省发改委发布2020年度省重点项目名单,确定2020年度省重点项目1567个,总投资3.84万亿元。其中,在建项目1257个,总投资2.97...

集成电路 晶圆制造 联芯

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工信部:重点支持5G、集成电路等战略性新兴产业复工复产

2月25日,工信部印发《于有序推动工业通信业企业复工复产的指导意见》(以下简称“《指导意见》”),提出要在确保疫情防控到位的前提下,推动非疫情防控重点...

集成电路 5G

制造/封测

以晶圆制造为主、封测为辅,台积电逐步跨界后段制程

根据不同产品类别,台积电的封测技术发展也将随之进行调整,如同HPC(High Performance Computer)高效能运算电脑将以InFO-o...

台积电 晶圆代工 半导体封测

制造/封测

环球晶圆与格芯签署备忘录 扩大合作12英寸SOI晶圆

半导体硅晶圆厂环球晶圆24日宣布,与晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)签订合作备忘录,环球晶圆将长期供应12英寸绝缘层上覆硅(SOI)晶...

硅晶圆 环球晶圆 格芯

制造/封测

拟定增募资40亿元 通富微电将启动新一轮扩产

日前,封测厂商通富微电发布非公开发行股票预案,拟募集资金拓展主营业务,以抓住5G、人工智能(AI)、汽车电子、高性能中央处理器等产品市场需求...

通富微电 IC封测

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疫情是否会影响武汉集成电路产业的发展进程?

近年来,武汉积极打造以存储芯片、光电子芯片、红外芯片、物联网芯片为特色的国家级“芯”产业高地,特别是于2016年武汉市参与投建的长江存储国家存储基地....

DRAM NAND Flash 长江存储

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