注册

总投资100亿美元!华虹无锡6月5日首批光刻机搬入

日前,华虹半导体(无锡)有限公司12英寸生产线建设项目(以下简称“华虹无锡项目”)迎来了首台工艺设备搬入。根据计划,该项目将于6月5日进行首批...

半导体设备 华虹半导体 EUV光刻机

制造/封测

【政策解读】布局集成电路产业发展 深圳要这样干!

作为全国新兴科技产业发展的重要阵地,深圳的集成电路产业不论是在水平,还是产业规模上,都一直走在前列。中国半导体协会数据显示,去年深圳集成电路...

集成电路 芯片制造

制造/封测

三星发布3纳米路线图 半导体工艺物理极限将至?

3nm以下工艺一直被公认为是摩尔定律最终失效的节点,随着晶体管的缩小将会遇到物理上的极限考验。而台积电与三星电子相继宣布推进3nm工艺则意味着半导体....

三星电子 台积电 半导体技术

制造/封测

台积电迎超微大单 预估全年营收占比将逾25%

超微(AMD)下半年火力全开,强攻高端服务器、电竞笔电、商务笔电,以及人工智能(AI)等领域,今年中央处理器(CPU)与绘图处理器(GPU)两大业务高...

台积电 超微AMD

制造/封测

Intel最新Xeon处理器线路图曝光 10nm、7nm在做了

Intel虽然说过今年会量产10nm的处理器,但是首批的肯定都是用在移动平台上的,服务器级的Xeon处理器虽然说核心数多发热大也急需升级制程,但是由于...

内存 英特尔处理器

制造/封测

5纳米明年首季量产 台积电:全球最先进

晶圆代工厂台积电对先进制程技术发展深具信心,业务开发副总经理张晓强表示,5纳米制程明年第1季量产,仍会是全世界最先进的制程技术...

台积电 晶圆代工

制造/封测

山西:重点发展第三代/二代半导体 培育太原-忻州半导体产业集群

近日,陕西省推出《山西省推动制造业高质量发展行动方案》(简称《方案》),该方案提出,力争到2022年底,制造业振兴升级取得明显成效,全省制造业...

制造/封测

元件市场成长态势逐年上扬 FD-SOI技术成半导体市场重要选择

为求低功耗、高能效及高性价比之元件,市场逐渐开发出FD-SOI(完全空乏型硅绝缘层金氧半晶体管)结构;而FD-SOI构造主要以SOI晶圆为核心,透过传...

晶体管 半导体技术

制造/封测

中芯国际下个月重选董事 梁孟松、蒋尚义等将连任

5月22日,中芯国际发布公告称,将于6月21日在上海举行股东周年大会,在大会上将重选董事,梁孟松、蒋尚义等有望连任...

中芯国际

制造/封测