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德州仪器推出DLP991UUV,助力先进封装工艺的技术突破

近日,德州仪器(TI)推出DLP991UUV数字微型反射镜元件(DMD),这是TI迄今为止解析度最高的直接成像解决方案...

德州仪器

制造/封测

光谷先进封装二期及产业化基地项目将于10月开工

位于东湖高新区光谷一路的先进封装综合实验平台二期及产业化基地项目,计划10月开工,明年10月通线试运行...

先进封装

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深圳市发改委:半导体产业新政已惠及超40家企业

据科创板日报报道,在10月10日举行的“2025湾区半导体产业生态博览会”新闻发布会上,深圳市发展改革委主任郭子平表示半导体产业新政已惠及超40家企业...

半导体产业

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四方光电:拟投资6亿元建设高端传感器产业基地项目

近日,四方光电公告称,公司拟在武汉东湖新技术开发区建设高端传感器产业基地,总投资6亿元...

传感器

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总投资30亿元,南通见真高端装备零部件制造项目开工

10月8日,南通见真高端装备零部件制造项目在海门经济技术开发区开工建设。总投资30亿元,其中一期投资15亿元,用地200亩...

半导体设备

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台积电高雄F22厂试产2纳米晶圆 市府展出纪念品

台积电在高雄F22厂成功试产首批2纳米晶圆,标志着高雄在半导体制造领域迈入新纪元...

台积电 晶圆

制造/封测

传特斯拉、苹果切入玻璃基板,战局持续升温

已与相关制造商与设备供应商接触...

制造/封测

圣邦微电子递交港交所上市申请

圣邦微电子(北京)股份有限公司于2025年9月28日向香港联合交易所主板递交公开发行境外上市股份的申请...

传感器 模拟芯片

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首次实现!中国团队发布全国产化12寸硅光全流程套件,已进入试产

近日,国家信息光电子创新中心发布全国产化12寸硅光全流程套件,这一突破标志着我国在硅光芯片领域首次实现...

光子芯片

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