制造/封测资讯-第45页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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意法半导体投资6000万美元，开发下一代先进工艺

2025-09-18

9月17日，芯片制造商意法半导体宣布，将向其位于法国图尔的工厂投资6000万美元，计划在该工厂开发一条先进半导体制造技术的试验生产线...

意法半导体

通富微电：公司光电合封领域相关产品已通过初步可靠性测试

2025-09-17

9月16日，通富微电发布投资者关系活动记录表公告称公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试...

日本258亿元投向DRAM巨头，中/美/韩等国“半导体补贴竞赛”白热化！

2025-09-16

9月12日，日本经济产业省宣布，将向美光位于广岛县东广岛市的DRAM内存工厂提供最多5360亿日元的补贴...

半导体 DRAM芯片

2纳米先进制程芯片的机会与挑战

2025-09-16

近期，日本芯片制造商Rapidus在其官网上发表了一篇以《2纳米半导体挑战：探索Rapidus的技术突破》为主题的文章....

芯片先进制程

联发科与台积电携手推出2奈米SoC 2026年底量产

2025-09-16

联发科于2025年9月16日宣布，其首款采用台积电2奈米制程的旗舰系统单晶片已成功完成设计定案...

联发科台积电

3D传感器芯片厂商灵明光子宣布完成C3轮融资

2025-09-15

D传感器芯片和解决方案提供商灵明光子宣布，公司正式完成C3轮融资，累计获得浙江省国资平台近亿元投资...

芯片传感器

前瞻布局产业创新，全链协同引领半导体行业未来方向！

2025-09-12

SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展盛大开幕

半导体化合物半导体

总投资3亿元！韩国半导体晶圆载具项目落户海门

2025-09-11

9月8日，海门经济技术开发区与韩国JHONE公司正式签署半导体晶圆载具项目投资协议...

台积电公布8月营收：创历史次高

2025-09-11

根据报告，8月单月营收达到新台币3,357.72亿元，环比增长3.9%，同比大增33.8%，创下历史单月营收次高记录...

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