制造/封测资讯-第46页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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多家企业加码，半导体先进封装赛道持续火热

2025-07-04

封装测试是半导体产业链中的重要环节之一，近年来在市场需求推动下，各大厂商也在进一步向该领域加码布局，企业投资、项目开工等动态屡见不鲜...

融资200亿，立讯精密申请香港上市

2025-07-04

7月2日立讯精密公告，公司正在筹划境外发行股份（H股）并在港交所上市事项...

上海市长会见恩智浦半导体首席执行官库尔特·西弗斯

2025-07-04

7月3日，上海市市长龚正会见了恩智浦半导体首席执行官库尔特·西弗斯...

恩智浦半导体

台积电计划退出氮化镓业务，纳微半导体转单力积电

2025-07-04

台积电近日宣布将逐步退出氮化镓业务，这一决策将在未来两年内实施，并将影响其主要客户纳微半导体（Navitas）...

台积电氮化镓力积电

英特尔CEO陈立武计划放弃Intel 18A制程，全力发展14A制程

2025-07-03

英特尔新任CEO陈立武正在考虑对公司的晶圆代工业务进行重大调整，计划停止向外部客户推销其长期开发的Intel 18A制程技术，转而全力发展Intel ...

英特尔先进制程

总投资55亿元，芯德科技人工智能先进封测基地项目开工

2025-07-02

据南京日报消息，6月30日，芯德科技人工智能先进封测基地项目正式开工，该项目总投资55亿元...

封测人工智能

香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批，预算超7亿港元

2025-07-02

近日，香港创新科技署宣布，杰立方半导体（香港）有限公司的“新型工业加速计划”申请获得批准...

晶圆碳化硅

三星推迟1.4纳米制程计划，Exynos芯片发展重心转向2纳米

2025-07-02

三星电子近期宣布将推迟其1.4纳米制程的量产计划，预计这一计划将延迟至2028至2029年...

联电力拼6奈米制程迎战全球半导体竞争

2025-07-01

台湾第二大晶圆代工厂联电（UMC）正在评估进军先进制程的可能性，特别是针对6奈米制程的晶片生产...

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