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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2025-07-30
华勤技术于7月29日发布公告，计划以现金方式协议受让力晶创投持有的晶合集成120,368,109股股份...
合肥晶合
制造/封测
2025-07-29
7月28日，西部科学城重庆高新区举行集成电路重点项目集中签约活动，本次集中签约集成电路重点项目8个、总投资42.5亿元...
半导体零部件企业Lumien将在庆尚北道龟尾国家工业园区第一工业园区投资5000亿韩元，建设新工厂，生产玻璃基板、玻璃基测试座等半导体关键零部件...
2025-07-28
成都士兰汽车半导体封装厂房二期项目奠基仪式正式举行，标志着该项目正式进入建设实施阶段...
士兰微电子
新微集团首先受让渝江芯、AOS、员工持股平台等转让方39%左右的股份，成为控股股东，并将分步启动对重庆万国的百亿增资计划...
项目主要从事 28nm 及以上半导体光罩的研发、生产和销售，一期投资 65 亿元，满产后月产能约 3200 片...
光掩膜版 光罩厂
7月26日，东湖高新区与武汉产业投资控股集团签署战略合作协议，全方位深化科技创新、产业发展、商贸物流、人才培养等各领域合作...
2025-07-25
7月21日下午姜堰高新区举行项目签约仪式现场成功签约总投资10亿元的成都芯盟微半导体芯片封装项目总投资5亿元的半导体真空泵及配件项目...
半导体 芯片封装
2025-07-23
近日，尼康宣布推出了其首款面向半导体后道工艺的光刻系统 DSP-100，并于当月起接受订单，预计 2026 财年内上市
光刻机
NAND FLASH ( 2026/4/23 18:23:32 )
DRAM ( 2026/4/23 18:23:32 )
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