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格芯与中国本地晶圆厂达成协议 保障大陆客户供应

2025-08-06

格芯（GlobalFoundries）于2025年8月5日公布2025年第二季度财报，同时宣布与一家中国本地晶圆代工厂达成最终协议...

格芯

制造/封测

赛微电子首批MEMS硅晶振8英寸晶圆试生产启动

2025-08-05

8月1日，赛微电子发布公告称，近日公司控股子公司赛莱克斯北京代工制造的某款MEMS）硅晶振通过了客户验证...

MEMS 赛微电子

制造/封测

芯联集成发布最新财报：营收34.95亿元，同比增长21.38%

2025-08-05

8月4日晚间，芯联集成发布2025年度上半年财务报告。数据显示，2025年上半年该公司实现营收34.95亿元...

制造/封测

英特尔人事大洗牌！ 晶圆代工三位高层同步退休

2025-08-04

据路透社独家报道，英特尔旗下三位晶圆代工业务高层即将退休，预期将对该业务的内部结构带来重大影响...

晶圆代工 英特尔

制造/封测

伯芯微电子封装工厂正式投产

2025-08-04

8月1日，伯芯微电子（天津）有限公司在天津经开区微电子创新产业园正式投产，项目达产后，预计月封装芯片产能在2亿颗以上...

碳化硅 氮化镓

制造/封测

芯片封测厂商华天科技拟斥资20亿元设立先进封测公司

2025-08-04

芯片封测龙头华天科技8月1日盘后公告，公司拟斥资20亿元设立华天先进，该公司将以2.5D/3D等先进封装测试为主营业务...

制造/封测

云塔科技完成近3亿元B轮融资

2025-08-01

7月31日上午，安徽云塔电子科技有限公司融资签约仪式在蚌埠市大富科技产业园隆重举行，云塔科技正式对外宣布完成近3亿元B轮融资...

半导体融资

制造/封测

与特斯拉签约后，三星拟70亿美元再建厂

2025-07-31

据韩国经济日报报道，三星与特斯拉达成总价值165亿美元的芯片代工合约之后，三星准备对美国追加70亿美元的投资，以便在美国建立一座半导体先进封装工厂.....

制造/封测

翱捷科技拟投资4000万元加码集成电路、高端制造等领域

2025-07-30

翱捷科技7月29日晚发布公告拟以自有资金出资人民币4,000万元作为有限合伙人参与投资上海海望合纵私募基金合伙企业...

集成电路

制造/封测

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