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上海积塔创能半导体有限公司正式成立,注册资本7.2亿元

近日,上海积塔创能半导体有限公司正式成立,注册资本高达7.2亿元人民币...

积塔半导体

制造/封测

台积电熊本二厂签约2027年12月投产6纳米芯片

台积电(TSMC)近日在日本熊本县的熊本二厂签署了立地协定,预计将于2027年12月开始投产...

台积电

制造/封测

报名火热进行中丨全方位解读ICCAD Expo,洞见产业“芯”未来

2025集成电路发展论坛(成渝) 暨三十一届集成电路设计业展览会将于2025年11月20日-21日 在成都·中国西部国际博览城举行...

芯片设计

制造/封测

联电发布55纳米BCD工艺平台

联华电子(UMC)于2025年10月22日正式发布全新的55纳米BCD(双极-互补金属氧化物半导体)工艺平台...

联电

制造/封测

仕佳光子业绩会:1.6T光模块产品验证推进

10月21日,国内光通信芯片头部企业仕佳光子召开三季度业绩说明会,对1.6T光模块配套产品进展、毛利率波动、产能布局、福可喜玛收购等核心问题作出回应....

通信芯片

制造/封测

文旅上市企业跨界收购长兴半导体81.8091%股权

10月21日晚,盈新发展发布公告称拟以支付现金方式收购长兴咨询、张治强合计持有的广东长兴半导体科技有限公司81.8091%股权...

存储芯片 芯片封装

制造/封测

初期投资490亿美元?晶圆代工厂新厂申报

全球晶圆代工龙头厂商台积电已向中科管理局送件申报中科A14(1.4纳米)厂开工,预计2028年下半年正式量产,初期投资金额估达490亿美元

台积电 晶圆代工

制造/封测

超200亿资本涌动“中国芯”!密集投向AI算力、半导体核心装备等领域

进入十月,中国集成电路产业资本市场迎来一波密集的“基金潮”。上海、深圳等地的国有资本与产业力量集中爆发,共同组成了一支总规模超过240亿元...

半导体 集成电路 芯片

制造/封测

2个12英寸集成电路制造项目获得最新资金投入!

功率半导体领域代表企业士兰微正式签约总投资200亿元的12英寸项目,而晶圆代工厂商芯联集成则通过新型金融工具获得18亿元增资...

集成电路 芯片制造 功率半导体

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