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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2025-07-16
超微（AMD）表示，在美国政府告知将批准放行后，计划重新出货MI308芯片到中国大陆...
AMD
制造/封测
7 月 14 日，甬矽电子 (宁波) 股份有限公司发布向不特定对象发行可转换公司债券上市公告书...
先进封装
台积电的日本熊本二厂已从员工停车场开始动工开挖，预计建厂工程也会在下半年接续展开...
台积电
2025-07-15
日本半导体晶圆代工厂JS Foundry因负债总额达161亿日元，已于当天向东京地方法院申请破产...
晶圆代工
在芯片玻璃基板方面，PNT提供其用于倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）电路板穿孔的电镀技术...
芯片
2025-07-14
重庆方面，万业企业公告其子公司拟参与设立目标规模10亿元的“重庆两江产业基金”，上海则新增一支“上海元禾璞华私募基金”...
集成电路
7月11日，路维光电发布公告称，公司6.15亿元可转换公司债券正式发行上市，本次可转债募资将重点投向"半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目"...
光掩膜版
福建华清电子材料科技有限公司与重庆市涪陵区签订半导体封装项目合作协议，该项目分三期建设，总投资20亿元...
半导体封装
2025-07-11
7月10日，台积电公布的财报显示，该公司6月营收为2637.9亿元新台币，月减17.7%，但较去年同期增长26.9%...
NAND FLASH ( 2026/4/22 18:38:52 )
DRAM ( 2026/4/22 18:38:52 )
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