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芯迈半导体向港交所递交上市申请

芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司于6月30日向香港交易所递交了上市申请,成为近期在港交所寻求上市的又一科技企业...

半导体IPO

制造/封测

台积电美国3nm晶圆厂完工,2027年量产在即

台积电在美国亚利桑那州的3nm晶圆厂建设已于近期顺利完工,预计将在2027年开始量产...

台积电

制造/封测

华海清科拟不超5亿扩产江苏晶圆再生项目

华海清科拟在江苏省昆山市建设晶圆再生扩产项目,规划扩建总产能为40万片/月,其中首期建设产能为20万片/月,首期投资预计不超过5亿元...

制造/封测

士兰微高层换血,全资制造子公司成立

近期,士兰微在公司治理与产业布局上均有重要动态。在独立董事何乐年提交辞职报告,公司董事会将迎来新老交替之际...

士兰微电子

制造/封测

半导体芯片测试封装基地落地佛山禅城

6月27日,佛山市星通半导体有限公司竞拍摘得位于禅城区南庄高端精密智造产业园一宗约90亩的工业地块...

半导体封测

制造/封测

燕东微40.2亿元定增获中国证监会同意注册批复

6月25日,燕东微公告披露,公司向特定对象发行A股股票获得中国证券监督管理委员会同意注册批复...

晶圆

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百傲化学半导体基地项目开工 已供货头部晶圆及先进封装企业

6月25日,百傲化学半导体板块子公司芯慧联投建的研发制造基地项目开工,项目达产后预计年产值超50亿元,税收超5亿元...

制造/封测

半导体智能制造软件服务提供商埃克斯完成数亿元融资

6月23日,半导体智能制造软件服务提供商埃克斯已完成数亿元C+融资,本轮融资由京国瑞管理的北京信息产业基金及北京经济开发区产业升级基金共同注资...

半导体制造

制造/封测

日月光投控正规划在美国设立测试厂

日月光投控在近期股东会上宣布,为了应对辉达(NVIDIA)对AI芯片的需求,该公司正在积极规划在美国设立测试厂

日月光

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