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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能,预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险,2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应,三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行,CSP借长期协议锁定供货
2025-07-01
芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司于6月30日向香港交易所递交了上市申请,成为近期在港交所寻求上市的又一科技企业...
半导体IPO
制造/封测
台积电在美国亚利桑那州的3nm晶圆厂建设已于近期顺利完工,预计将在2027年开始量产...
台积电
华海清科拟在江苏省昆山市建设晶圆再生扩产项目,规划扩建总产能为40万片/月,其中首期建设产能为20万片/月,首期投资预计不超过5亿元...
2025-06-30
近期,士兰微在公司治理与产业布局上均有重要动态。在独立董事何乐年提交辞职报告,公司董事会将迎来新老交替之际...
士兰微电子
6月27日,佛山市星通半导体有限公司竞拍摘得位于禅城区南庄高端精密智造产业园一宗约90亩的工业地块...
半导体封测
2025-06-27
6月25日,燕东微公告披露,公司向特定对象发行A股股票获得中国证券监督管理委员会同意注册批复...
晶圆
2025-06-26
6月25日,百傲化学半导体板块子公司芯慧联投建的研发制造基地项目开工,项目达产后预计年产值超50亿元,税收超5亿元...
2025-06-25
6月23日,半导体智能制造软件服务提供商埃克斯已完成数亿元C+融资,本轮融资由京国瑞管理的北京信息产业基金及北京经济开发区产业升级基金共同注资...
半导体制造
日月光投控在近期股东会上宣布,为了应对辉达(NVIDIA)对AI芯片的需求,该公司正在积极规划在美国设立测试厂
日月光
NAND FLASH ( 2026/4/22 18:38:52 )
DRAM ( 2026/4/22 18:38:52 )