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三星、恩智浦、京瓷、蔡司...半导体海外大厂最新动态

近日,半导体海外大厂动态频频,首先,在扩产上,京瓷斥资4.7亿美元在日本建芯片材料工厂,蔡司SMT扩产DUV产能,NXP确认与台积电...

三星 蔡司镜头 恩智浦半导体

制造/封测

华虹半导体/士兰微等多家厂商“进账”,2023年大基金二期的投资猜想

2023年以来,国家大基金一期和二期一退一进的投资动作引发了业界对于国家大基金未来投资规划的猜想...

华虹半导体 士兰微电子 国家集成电路产业投资基金

制造/封测

SSD容量“狂飙”!

目前,消费级SSD常见容量包括256GB、512GB、1TB、2TB、4TB这几种,企业级SSD容量则更大一些,可达16TB、32TB、64TB、甚至...

三星 SSD固态硬盘 半导体存储器

存储器

年报公布,中芯、华虹发力产能扩张

本周中芯国际、华虹半导体纷纷发布了2022年财报,两位晶圆代工大陆龙头在营收净利润上均创下新高,面对全球经济增长放缓、消费电...

晶圆代工 中芯国际 华虹半导体

制造/封测

盘点半导体巨头重要收购案

市场在下行周期时,最常见的便是“吃鱼”现象,企业通过收购促进成长,扩充旗下阵营,以加强业务护城河。近期,半导体行业发生了多项收购事件...

英飞凌 英特尔 瑞萨电子

制造/封测

高通/苹果/ASML等外企高管集体访华,探讨维护全球产业链供应链稳定

3月25日-3月27日,由国务院发展研究中心主办的“中国发展高层论坛2023年年会”在北京举行...

ASML 高通 苹果公司

IC设计

英特尔或彻底退出?5G基带芯片市场格局正在重塑

3月27日,据外媒More Than Moore报道,继2019年将与手机相关的5G基带业务出售给了苹果之后,近期英特尔又计划将与笔记本电脑...

英特尔 5G芯片 基带芯片

通信

华为基本实现14nm以上EDA工具国产化,国内EDA企业奋起直追

近日,华为传出消息,已攻克部分自主替代关键环节。在近日华为举办的“突破乌江天险 实现战略突围—产品研发工具阶段总结与表彰会”...

芯片设计 华为 EDA

IC设计

超1400亿,2个12英寸项目未上榜,广东2023半导体重点建设项目公布

近日,广东省发展改革委下达了广东省2023年重点建设项目计划的通知,并公布了广东省2023年重点建设项目计划表...

封装测试 半导体产业 第三代半导体

制造/封测