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重庆2023年重点项目名单公布:华润微2大项目同时上榜

近日,重庆市人民政府发布了2023年市级重点建设项目以及重点前期规划研究项目,其中涵盖多个半导体产业项目,涉及半导体制造...

华润微电子 晶圆 功率半导体

制造/封测

“BAT”三巨头阿里、百度和腾讯,造芯之棋到何处?

阿里巴巴、百度、腾讯曾被业界称为“BAT”三大互联网巨头,而在云业务芯片当中,三大巨头接连落子入盘,暗自发力,如今棋到何处...

芯片设计 AI芯片 平头哥半导体

IC设计

碳化硅风头正劲,小心!氧化镓蓄势待发

近期,媒体报道进化半导体完成近亿元人民币融资。据悉,进化半导体是以国际首创无铱工艺制备超宽禁带材料氧化镓为特色的化合物半导体...

碳化硅 第三代半导体 氧化镓

功率器件

火力全开!从英特尔牵手Arm看未来晶圆代工产业发展

自2021年初,英特尔宣布“IDM 2.0战略”以来,其在代工业务上便实施了一系列举措,颇有赶超台积电、三星的势头。行业人士表示...

晶圆代工 英特尔 ARM

制造/封测

合计46.6亿!这4个IGBT项目开工建设

在电动车与太阳能光伏两大主流应用需求大增下,IGBT在近两年需求持续上升。据财联社消息,针对近日有市场消息称IGBT“价格暴涨”“一芯难求”...

汽车电子 功率半导体 IGBT

功率器件

多家A股厂商订单量大增,国产半导体设备进入成长期

2022年,尽管全球半导体产业局势复杂,但中国本土半导体似乎依然保持着朝阳势头,发展火热。尤其是半导体设备厂商,在国产化浪潮进一步...

半导体设备 中微半导体 至纯科技

材料/设备

12英寸硅片需求爆发,国内又一企业计划上市

国产大硅片又将增一个上市企业。近日,西安奕斯伟材料同中信证券签署了上市辅导协议,正式启动A股IPO进程...

集成电路 半导体硅片 半导体材料

材料/设备

ASML、三星、英特尔...大厂新动作!

近日,ASML、三星、英特尔、Rapidus等大厂有新动态,ASML 2纳米研发进度加速,预计将在今年5月拍板定案;三星发力AI芯片生产...

三星 ASML 英特尔

IC设计

半导体“粮草”先行,国产光刻胶走到哪一步了?

“两军交战,兵马未动,粮草先行”,诠释了粮草的重要性,而在半导体行业的激烈竞争中,半导体光刻胶的及时补给亦如此...

半导体材料 光刻胶

材料/设备