深度芯闻-第63页-全球半导体观察

最高涨幅40%，连跌14月的MLCC迎来拐点？

2023-05-10

行业供应链传来消息，历经过去超一年的库存调整后，当前MLCC被动元件库存调整渐近尾声，MLCC价格跌幅渐弱向稳，出货量渐长...

新能源汽车被动元件 MLCC

被动元件

这家存储大厂进一步下调资本支出！

2023-05-09

美国当地时间5月8日，西部数据公布了2023财年第三季度的财务业绩(截止至2023年3月31日)。该季西部数据营收28亿美元，环比下降10...

闪存芯片半导体存储器西部数据

存储器

晶圆代工迎来一场“硬战”？

2023-05-08

近日，在韩国科学技术院（KAIST）的演讲中，三星电子芯片业务负责人Kyung Kye-hyun表示，三星将在五年内超越竞争对手台积电...

三星台积电英特尔

制造/封测

国产SiC材料“加速跑”，这两家厂商打入英飞凌供应链

2023-05-05

近日，继博世集团之后，中国SiC材料又打入另一家国际SiC器件厂商供应链。5月3日，天岳先进、天科合达两大厂商均在其官微宣布...

英飞凌碳化硅第三代半导体

功率器件

展望存储后市，三星、SK海力士与美光这样看待

2023-04-28

受经济逆风、消费电子需求低迷、存储芯片价格下跌等因素影响，存储大厂普遍业绩承压，三星电子公布的最新财报同样如此...

SK海力士三星电子美光科技

存储器

功率半导体“放量年”，IGBT、MOSFET与SIC的思考

2023-04-26

4月24日，东芝电子元器件及存储装置株式会社宣布，在石川县能美市的加贺东芝电子公司举行了一座可处理300毫米晶圆的新功率半导体制造...

功率半导体东芝 IGBT

功率器件

“一枝独秀”，国内半导体设备领域佳音频传

2023-04-23

2023年以来，手机、PC、存储等领域企业仍面临需求渐弱、订单削减等问题，市场的巨变让芯片大厂不得不采取一些措施，以应对半导体冷静期...

集成电路半导体设备精测电子

材料/设备

晶合集成开启申购/中芯集成启动发行...一批半导体企业科创板IPO最新进展披露

2023-04-23

当前，尽管全球半导体市场处于下行周期，但国内半导体领域IPO热度依旧。据中国经营报此前不完全统计，截至今年2月底，在A股IPO申报...

合肥晶合科创板中芯集成

制造/封测

特斯拉虚晃一枪，碳化硅高速迈进

2023-04-20

被称为“未来十年黄金赛道”的碳化硅行业近日又随着华为发布SiC电驱平台再被关注，在近期特斯拉大幅减少碳化硅使用风暴下，业界在一次次...

华为汽车电子碳化硅

功率器件

最高涨幅40%，连跌14月的MLCC迎来拐点？

这家存储大厂进一步下调资本支出！

晶圆代工迎来一场“硬战”？

国产SiC材料“加速跑”，这两家厂商打入英飞凌供应链

展望存储后市，三星、SK海力士与美光这样看待

功率半导体“放量年”，IGBT、MOSFET与SIC的思考

“一枝独秀”，国内半导体设备领域佳音频传

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