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华为基本实现14nm以上EDA工具国产化,国内EDA企业奋起直追

近日,华为传出消息,已攻克部分自主替代关键环节。在近日华为举办的“突破乌江天险 实现战略突围—产品研发工具阶段总结与表彰会”...

芯片设计 华为 EDA

IC设计

超1400亿,2个12英寸项目未上榜,广东2023半导体重点建设项目公布

近日,广东省发展改革委下达了广东省2023年重点建设项目计划的通知,并公布了广东省2023年重点建设项目计划表...

封装测试 半导体产业 第三代半导体

制造/封测

四家半导体大厂重磅合作!计算光刻技术从幕后到台前

在3月22日召开的GTC大会上,英伟达宣布与台积电、ASML、新思科技(Synopsys)合作,将加速运算技术用于芯片制造环节的计算光刻中...

GPU 英伟达 光刻机

IC设计

告别存储寒冬,2023全球闪存市场需求将回暖?

3月23日,长江存储首席运营官程卫华对外表示,预计2023年全球闪存需求将回暖,供需趋于平衡...

闪存芯片 半导体存储器 长江存储

存储器

厂商谈IGBT大缺货:根本买不到!

在电动车与太阳能光伏两大主流应用需求大增助推下,IGBT近期出现较大程度缺货,不仅价格连涨,业界更以“不是价格多高的问题...

汽车电子 碳化硅 IGBT

功率器件

平面→立体,3D DRAM重定存储器游戏规则?

3D DRAM是什么?它将如何颠覆DRAM原有结构?1966年的秋天,跨国公司IBM研究中心的Robert H. Dennard发明了动态随机存取存储...

三星 DRAM芯片 3D DRAM

存储器

半导体企业转型之路!赛微电子收购瑞典当地半导体生产制造园区

3月16日,赛微电子发布公告,公司位于瑞典的全资子公司Silex Microsystems AB之全资子公司Silex Securities AB.....

MEMS 半导体制造 赛微电子

制造/封测

无惧半导体需求萎靡,MLCC扩产正当时

近期,韩媒报道韩国电子元器件厂商AMOTECH正与北美电动汽车客户讨论扩大电装用MLCC产品供应。该公司去年开始向北美客户供应部分电装...

电子元器件 被动元件 MLCC

被动元件

从消费到汽车/工业等领域,氮化镓进一步撬动市场!

前10年一直在消费电子领域冲浪的氮化镓(GaN)技术不断创新发展,近两年来逐渐在汽车、数据通信以及其他工业应用等行业崭露头角...

汽车电子 氮化镓 第三代半导体

功率器件