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芯片制造相关资讯

逆风之下,全球各方展露半导体雄心

印度总理莫迪一直将芯片制造视为印度经济战略的重中之重,并曾毫不掩饰地表示,印度的目标是使其成为全球半导体供应链...

芯片 芯片制造 半导体产业

制造/封测

Axcelis宣布:向碳化硅芯片制造商批量出货Purion Power系列离子注入机

7月11日,半导体离子注入解决方案供应商Axcelis Technologies,Inc.(以下简称“Axcelis”)宣布,其向全球领先的碳化硅...

半导体设备 芯片制造 碳化硅

材料/设备

欧盟、日本正在加速推动芯片计划实施

当地时间7月11日,欧洲议会通过了一项通过促进生产和创新确保欧盟芯片供应的计划,并制定了应对芯片短缺的紧急措施...

IC制造 芯片制造 芯片设计

IC设计

全球超20座晶圆厂将逐年完工,台积电新厂或建7nm生产线?

近日,日刊工业新闻援引消息来源报道称,晶圆代工龙头厂商台积电将于明年4月起在日本兴建第二座晶圆厂...

台积电 晶圆代工 芯片制造

制造/封测

总投资22亿元的能斯特内江产业园开工

据“最内江”公众号消息,近日,内江市举行2023年第三季度重大项目现场推进活动。其中,投资约22亿元的能斯特(内江)产业园正式开工。该项目位于内江高新区...

芯片制造 传感器 半导体材料

材料/设备

这家国际半导体厂商投资10亿美元芯片计划

近日,据路透社报道,美国芯片制造商博通将在西班牙投资欧盟支持的芯片项目。报道称,博通CEO Charlie Kawwas表示,该博通将...

芯片制造 博通

制造/封测

台积电介绍N3P制程2024年量产,2纳米2025年量产

晶圆代工龙头台积电日前在日本举行了一次会议,除了介绍了N3E节点制程的进展及其带来的性能提升之外,该公司还提供了下一代N2节...

台积电 芯片制造 先进制程

制造/封测

风雨欲来!12英寸硅晶圆供需变动?

近期,12英寸硅晶圆供过于求的消息一经传出,整个业界杂音生起,半导体又有一个领域撑不住....

硅晶圆 芯片制造 半导体硅片

制造/封测

寒潮依旧,晶圆代工等待回暖ing...

自2022年二季度以来,半导体周期下行趋势逐渐蔓延至晶圆代工行业,终端市场的需求疲软致使IC设计厂商进行砍单,供应链持续调整库存...

晶圆代工 芯片制造 半导体产业

制造/封测

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