注册

晶圆相关资讯

赛微电子:未来公司MEMS芯片晶圆的平均售价可能将下降

近年来,赛微电子MEMS工艺开发与晶圆代工产能一直比较紧张,订单排期较长,从芯片晶圆单价的计算结果来看...

晶圆 MEMS 赛微电子

制造/封测

俄乌冲突对产业影响解读;NAND Flash厂商营收排名;盛美再接大单

TrendForce集邦咨询认为,俄乌冲突虽可能冲击该地区惰性气体供应,但在半导体厂、气体供应厂皆备有库存,且仍有其它地区供应的情况下...

半导体 联电 晶圆

一周热点

伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目部分设备已进场

据龙虎网2月24日报道,南京伟测半导体科技有限公司总经理刘琨表示,目前伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目一期装修已经结束,部分设备已经进场...

集成电路 晶圆 芯片测试

制造/封测

高通Snapdragon 8 Gen 1 Plus转台积电,首批2万片预计第二季出货

外媒报导,行动处理器大厂高通准备将新一代旗舰型行动处理器Snapdragon 8 Gen 1 Plus转交台积电代工,以尽速取代Snapdragon 8 Gen 1...

高通 台积电 晶圆

IC设计

年增168%,这个总投资370亿的半导体项目累计出货量已超30万片

据南方日报报道,作为拥有粤港澳大湾区唯一进入量产的12英寸芯片生产平台,截至今年1月下旬,粤芯半导体建厂以来累计出货量已超30万片...

晶圆 半导体制造 粤芯半导体

制造/封测

已全面开启IPO,初创公司收购世界500强企业GaN晶圆业务

1月26日,韩国GaN外延晶圆初创公司IVWorks在其官网宣布已于1月24日收购了法国圣戈班(Saint-Gabain)的GaN晶圆业务...

晶圆 半导体材料 氮化镓

材料/设备

总投资10亿元 申和温度传感器和6英寸硅片项目于上海宝山开工

据上海宝山高新技术产业园区消息,1月18日,上海宝山区2022年45个重大项目集中启动...

晶圆 半导体材料 硅片

材料/设备

泽丰半导体先进晶圆级测试材料及自动化装备产业化研发项目通产

1月23日,上海泽丰半导体宣布,公司先进晶圆级测试材料及自动化装备产业化研发项目的通产仪式在上海临港新片区举行...

晶圆 MEMS 半导体材料

材料/设备

美光传将兴建新晶圆厂,美国德州可能获青睐

外媒《techpowerup》报导,尽管存储器大厂美光(2021年10月)将美国犹他州晶圆厂卖给德州仪器,但看起来美光打算建造新的晶圆厂...

晶圆 美光科技

制造/封测

< 171819202122......33>