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先进封装相关资讯

先进封装迎来最强风口；内闪存产品合约价预测；集成电路基金落地

2024-07-01

6月21日，日月光投控旗下日月光半导体日宣布，与日月光旗下宏璟建设在高雄兴建K28厂，预计2026年第四季度完工，重点布局先.....

日月光存储芯片先进封装

再建一座新厂，先进封装迎来最强风口！

2024-06-24

近期业界关于先进封装的动态不断，有关于几家大厂几度扩产先进封装产能的，如日月光、美光、三星、台积电等加码扩产，也有关....

日月光半导体半导体技术先进封装

台积电先进制程/CoWoS先进封装涨价？

2024-06-18

近日，台积电在嘉义科学园区新建的第一座CoWoS厂突然暂停施工，原因是6月初工地发现疑似文物遗迹。台积电方表示，P1厂暂时....

台积电先进制程先进封装

消息称台积电进驻嘉义开始买设备，或冲刺CoWoS 先进封装

2024-06-12

业界传出，台积电南科嘉义园区CoWoS新厂正进入环差审查阶段，即开始采购设备，希望能加快先进封装产能建置脚步，以满足客户需求。同时，南科嘉义园区原定...

台积电晶圆代工先进封装

中科智芯晶圆级先进封装等项目签约

2024-06-12

据柯桥发布消息，6月8日，2024柯桥发展大会暨重大招商项目集中签约仪式举行。现场，27个项目集中签约，计划总投资近573亿...

晶圆先进封装

两个半导体相关项目签约重庆

2024-06-04

据嘉善县传媒中心消息，5月29日，中国·重庆生命科技城和枢纽港产业园推介会在新加坡举行，在现场的重点项目集中签约仪式中....

半导体产业先进封装

马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶

2024-06-03

5月31日，马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶仪式正式启动....

功率半导体先进封装

甬矽电子：募资12亿元加码多维异构先进封装项目

2024-05-29

5月27日，甬矽电子发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元，扣除发行费用后的募集资....

IC封测先进封装

盛美上海宣布推出带框晶圆清洗设备

2024-05-24

5月22日，盛美上海宣布推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备。该设备可在脱粘后的清洗过程中有效清洗半导体晶圆....

半导体设备先进封装

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