2023-03-03
据聊城高新区消息，2月28日，在2023聊城（深圳）粤港澳大湾区重点招商项目签约仪式上，由深圳市华芯邦科技...
2023-01-13
1月12日，EDA企业华大九天在投资者互动平台表示，公司已开展EDA+AI技术及chiplet先进封装设计技术的研发，公司将不断完善在先进技术...
2022-11-04
11月4日，日月光半导体宣布，日月光先进封装VIPack平台推出业界首创的FOCoS（Fan Out Chip on Substrate）扇出型封装技术，主要分为...
2022-10-09
9月30日，广东江门鹤山市举行中为先进封装（深圳）科技有限公司项目签约仪式，该项目将在鹤山工业城建设12条SiP半导体先进封装生产线，计划...
2022-08-23
8月22日，盛美上海的电化学电镀（ECP）设备系列第500个电镀腔出机，交付客户。目前，盛美上海的产品订单已经达到67台...
2022-08-22
8月18日，芯片封测企业汇成股份此次发行16,697万股，发行价为8.88元，募资总额为14.83亿元，分别用于12吋显示驱动芯片封测扩能项目...
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