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存储大厂持续加码投资印度

尽管半导体及存储产业仍身处下行周期,但这并没有阻挡存储大厂在部分市场的布局,近期,外媒便报道了美光计划持续投资印度市场的消息...

半导体存储器 封装测试 美光科技

存储器

甬矽电子集成电路IC芯片封测项目二期落成

据甬矽电子官微消息,9月7日,甬矽电子(宁波)股份有限公司集成电路IC芯片封测项目二期落成大典在宁波余姚隆重举行...

封装测试 芯片封装

制造/封测

吉利旗下晶能微电子并购益中封装,李书福或发力自主功率半导体

据晶能微电子消息,拟与钱江摩托签署协议,投资1.23亿元收购后者持有的浙江益中封装技术有限公司100%股权。值得一提,晶能微电子与...

封装测试 功率半导体 IGBT

功率器件

签约、开工、投产…国内又一批半导体项目有新进展

近期,国内半导体行业动态频频,签约、开工、投产等消息不断传出,项目涵盖第三代半导体、封装测试、半导体材料、车规级芯片等领...

封装测试 长电科技 有研半导体

制造/封测

两家半导体厂商展开合作,聚焦车载异构集成算力芯片

8月18日消息,近期芯砺智能与长电科技签署战略合作协议,双方将围绕各自在设计、制造及封装的专业能力展开全面的合作...

芯片 封装测试 长电科技

制造/封测

总投资约10亿元,领存技术集成电路封装生产测试项目签约

据精彩魏都消息,8月15日,魏都区人民政府与深圳市领存技术有限公司签约集成电路封装生产测试项目...

集成电路 存储芯片 封装测试

制造/封测

电子新材料产业园项目封顶,将新建20余条第三代半导体材料应用等生产线

据渭滨宣传消息,近日,姜谭经开区电子新材料产业园项目研发大楼主体结构封顶,标志着项目进入二次结构、装饰装修阶段...

封装测试 半导体材料 第三代半导体

材料/设备

6万片/月!宁波众芯半导体半导体光电和功率器件IDM项目封顶

8月8日,宁波众芯半导体有限公司(以下简称“宁波众芯半导体”)半导体光电和功率器件IDM项目封顶仪式举行...

IC设计 封装测试 功率半导体

功率器件

我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段

近日,媒体从量子计算芯片安徽省重点实验室获悉,我国科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板,可最大可支持6比特半导...

芯片制造 封装测试

制造/封测

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