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2024-07-22
据盱眙发布消息，7月16日，年产4万吨AI高频高速、IC载板专用材料和年产600万张AI高频高速、300万张IC封装载板高端电子材料项目....
封装测试 IC封装 AI
制造/封测
2024-07-04
7月3日电，通富微电公告，公司近日与中信建投资本、中信建投投资签署合伙协议，共同投资厦门润信汇泽投资合伙企业(有限合伙)，基金投资...
芯片制造 封装测试 晶圆制造
2024-07-03
据浙江余杭经济开发区官微消息，6月28日，余杭区举行重大项目集中签约暨重点工程现场推进会。本次活动中集中签约项目12个...
封装测试 汽车芯片
2024-06-21
据合肥统战消息，6月18日，颀中科技合肥研发中心启用活动举办，该中心引进国内首批全自动金电镀机机台....
集成电路 封装测试
2024-03-06
近日，天承科技在接受机构调研时表示，公司上海工厂二期项目已启动，拟投入5,000万元用于半导体相关功能性湿电子化学品的生产设备和车间...
封装测试 IC载板
2024-02-04
据狮山商务创新区官微消息，2月2日，湃芯半导体封装检测设备总部项目签约落地苏州高新区...
半导体设备 封装测试
材料/设备
2024-01-23
据投资咸宁消息，湖北省咸宁市通城县两个芯片项目传来新消息，包括安芯美科技（湖北）封测项目、湖北强芯半导体项目...
半导体封测 封装测试 芯片封装
2024-01-17
据莲都发布消息，1月15日，丽水威固电子科技有限责任公司特种封装及其产业化项目（一期）提前15天封顶...
封装测试 半导体产业
2024-01-16
据重庆两江新区消息，近日，重庆两江半导体产业园二期首批建筑面积8.7万方力争3月封顶，年内建成交付...
芯片 封装测试 半导体产业
NAND FLASH ( 2025/3/27 19:01:18 )
DRAM ( 2025/3/27 19:01:18 )
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