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2024-08-12
8月13日，芯德科技宣布扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目于8月8日迎来了具有里程碑意义的重要时刻——主体结构顺利封顶...
芯片制造 封装测试 半导体制造
制造/封测
2024-08-05
据日照开发区发布消息，近日，艾锐光电化合物半导体平台项目2#厂房主体结构封顶....
封装测试 化合物半导体
功率器件
2024-08-02
8月1日，上海华天集成电路有限公司一期项目竣工投产仪式在临港举行。作为华天集团的CP测试....
华天科技 封装测试
2024-07-26
半导体封测大厂日月光投控举行2024年第二季法说会，并发表第二季财报。第二季营收为新台币1,402.38亿元，较第一季增加6%...
半导体封测 日月光 封装测试
据今日清江浦消息，7月24日，铼芯集成电路封装测试及产业化项目签约仪式举行。项目计划总投资10亿元，建设芯片封装测试基地，项目....
集成电路 封装测试
2024-07-22
据盱眙发布消息，7月16日，年产4万吨AI高频高速、IC载板专用材料和年产600万张AI高频高速、300万张IC封装载板高端电子材料项目....
封装测试 IC封装 AI
2024-07-04
7月3日电，通富微电公告，公司近日与中信建投资本、中信建投投资签署合伙协议，共同投资厦门润信汇泽投资合伙企业(有限合伙)，基金投资...
芯片制造 封装测试 晶圆制造
2024-07-03
据浙江余杭经济开发区官微消息，6月28日，余杭区举行重大项目集中签约暨重点工程现场推进会。本次活动中集中签约项目12个...
封装测试 汽车芯片
2024-06-21
据合肥统战消息，6月18日，颀中科技合肥研发中心启用活动举办，该中心引进国内首批全自动金电镀机机台....
NAND FLASH ( 2026/4/21 19:01:18 )
DRAM ( 2026/4/21 19:01:18 )
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