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UCIe发布新规范,成立汽车工作组

近日,UCIe联盟宣布公开发布 UCIe(通用 Chiplet Interconnect Express™)1.1 规范,为 Chiplet 生态系统提供有价值的改进,将可靠性机制扩展到更多...

封装测试 半导体封装 Chiplet

IC设计

集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心能力建设项目通过验收

据华进半导体消息,2023年7月31日,集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心能力建设项目验收会在华进半导体封装先导技术研发中心有...

集成电路 封装测试 先进制造业

制造/封测

半导体装备产业园一期将于明年上半年全部交付

据南太湖发布消息,湖州经开集团相关项目负责人表示,位于康山万亩大平台的半导体装备产业园一期,最快将于明年上半年全部交付...

半导体设备 封装测试 半导体产业

材料/设备

甬矽电子:二期项目部分厂房已启用

7月6日,甬矽电子在投资者互动平台表示,公司的二期项目目前部分厂房已启用,后续会结合公司自身发展及市场情况积极、稳健地推进...

封装测试 晶圆封装 Chiplet

制造/封测

7月南京见! 2023世界半导体大会亮点抢先看

7月19-21日,由江苏省工业和信息化厅、南京江北新区管理委员会主办的2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会,将亮相南京国际博览中心...

IC设计 封装测试 半导体产业

IC设计

杭州道铭微集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房开工

5月28日,杭州道铭微电子有限公司集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房开工仪式在杭州综合保税区内...

集成电路 封装测试 功率半导体

功率器件

总投资21.5亿元,南通越亚半导体FCBGA封装载板生产制造项目开工

5月12日,越亚FCBGA封装载板生产制造项目(南通越亚二期)开工仪式举行。南通越亚半导体...

封装测试 IC载板

制造/封测

晶方科技拟3000万美元在新加坡成立子公司

近日,半导体封装量产服务商晶方科技发布公告称,公司拟在新加坡投资设立的全资子公司名称为“OPTIZ TECHNOLOGY PET...

封装测试 晶方科技

制造/封测

加大研发和资源投入,长电科技布局未来市场发展

2023年4月25日,长电科技公布了2023年第一季度财务报告。财报显示,2023年第一季度公司实现营业收入人民币58.6亿元,净利润1.1亿...

芯片设计 封装测试 长电科技

制造/封测

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