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2024-09-14
据路透社等媒体报道，英特尔波兰半导体封测厂建设已获欧盟批准，并将获得波兰政府提供的19.1亿美元的资金补助
芯片制造 封装测试 英特尔
制造/封测
2024-09-10
近日，卓胜微在投资者平台透露称，公司正在建设高端先进模组技术能力，通过3D堆叠封装形式实现更好的性能和面积优势，产品已....
集成电路 封装测试 射频器件
2024-08-27
据通城发布消息，近日，湖北安芯美半导体封装测试项目正式试投产。总投资21亿元，分三期实施....
封装测试 半导体封装
2024-08-21
8月20日，苏州科阳半导体有限公司二期工程项目封顶仪式在苏州工业园区苏相合作区方桥路568号举行....
封装测试 晶圆封装
2024-08-12
8月13日，芯德科技宣布扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目于8月8日迎来了具有里程碑意义的重要时刻——主体结构顺利封顶...
芯片制造 封装测试 半导体制造
2024-08-05
据日照开发区发布消息，近日，艾锐光电化合物半导体平台项目2#厂房主体结构封顶....
封装测试 化合物半导体
功率器件
2024-08-02
8月1日，上海华天集成电路有限公司一期项目竣工投产仪式在临港举行。作为华天集团的CP测试....
华天科技 封装测试
2024-07-26
半导体封测大厂日月光投控举行2024年第二季法说会，并发表第二季财报。第二季营收为新台币1,402.38亿元，较第一季增加6%...
半导体封测 日月光 封装测试
据今日清江浦消息，7月24日，铼芯集成电路封装测试及产业化项目签约仪式举行。项目计划总投资10亿元，建设芯片封装测试基地，项目....
集成电路 封装测试
NAND FLASH ( 2025/4/18 18:16:52 )
DRAM ( 2025/4/18 18:16:52 )
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