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年产超100亿颗!嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产

据嘉鱼发布消息,位于嘉鱼县电子信息产业园的嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房预计明年2月封顶,而后同步开始建设DFN...

封装测试 半导体芯片 芯片封装

制造/封测

珠海塔联科技半导体封装测试配套项目奠基

据珠海南水官微消息,日前,新型电子元器件细分领域的行业龙头项目——珠海塔联科技半导体封装测试配套项目在金湾南水动工奠基...

封装测试 封装基板

制造/封测

共进微电子首颗封装产品将于12月中旬下线

今年7月,苏州共进微电子技术有限公司(以下简称“共进微电子”)成功引入首台封装设备,其百级无尘室投入运营10月...

封测 封装测试 传感器

制造/封测

需求爆发,英伟达等大厂积极争夺CoWoS产能(附MTS2024限时回放入口)

人工智能(AI)芯片热潮之下,CoWoS先进封装需求水涨船高。最新消息显示,英伟达、AMD、苹果等厂商正积极争夺CoWoS产能...

台积电 封装测试 英伟达

制造/封测

30亿元绍芯实验室开工在即,聚焦化合物半导体、MEMS技术等

近日,绍芯实验室两湖新建场地(南片、北片)项目规划设计方案正式通过市规管会审议。该项目选址绍兴滨海新区袍江两湖区域,项目计划总投资...

芯片设计 封装测试 MEMS

IC设计

Amkor投资16亿美元布局越南

当地时间10月11日,全球第二大先进半导体封装和测试 (OSAT) 厂商Amkor宣布,其位于越南北宁省Yen Phong 2C工业园区的芯片工厂...

半导体封测 封装测试 先进封装

制造/封测

山西飞虹科创集团半导体封装测试项目签约

9月22日,广阳区经济开发区管理委员会与山西飞虹科创集团有限公司关于半导体封装测试项目签约仪式在广阳区招商...

半导体 芯片 封装测试

制造/封测

又一批“芯”项目签约南京浦口

据浦口发布消息,9月19日,由浦口区人民政府、南京市集成电路产业专班、南京市商务局联合主办的2023(南京)扬子江集成电路创...

集成电路 芯片设计 封装测试

IC设计

长虹控股集团旗下启赛微电子封测产线成功通线

据绵阳经信消息,9月19日,长虹控股集团旗下四川启赛微电子有限公司(以下简称“启赛微电子”)封测产线成功通线...

半导体封测 封装测试 SIP封装

制造/封测

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