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封装测试相关资讯

签约、开工、投产…国内又一批半导体项目有新进展

近期,国内半导体行业动态频频,签约、开工、投产等消息不断传出,项目涵盖第三代半导体、封装测试、半导体材料、车规级芯片等领...

封装测试 长电科技 有研半导体

制造/封测

两家半导体厂商展开合作,聚焦车载异构集成算力芯片

8月18日消息,近期芯砺智能与长电科技签署战略合作协议,双方将围绕各自在设计、制造及封装的专业能力展开全面的合作...

芯片 封装测试 长电科技

制造/封测

总投资约10亿元,领存技术集成电路封装生产测试项目签约

据精彩魏都消息,8月15日,魏都区人民政府与深圳市领存技术有限公司签约集成电路封装生产测试项目...

集成电路 存储芯片 封装测试

制造/封测

电子新材料产业园项目封顶,将新建20余条第三代半导体材料应用等生产线

据渭滨宣传消息,近日,姜谭经开区电子新材料产业园项目研发大楼主体结构封顶,标志着项目进入二次结构、装饰装修阶段...

封装测试 半导体材料 第三代半导体

材料/设备

6万片/月!宁波众芯半导体半导体光电和功率器件IDM项目封顶

8月8日,宁波众芯半导体有限公司(以下简称“宁波众芯半导体”)半导体光电和功率器件IDM项目封顶仪式举行...

IC设计 封装测试 功率半导体

功率器件

我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段

近日,媒体从量子计算芯片安徽省重点实验室获悉,我国科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板,可最大可支持6比特半导...

芯片制造 封装测试

制造/封测

UCIe发布新规范,成立汽车工作组

近日,UCIe联盟宣布公开发布 UCIe(通用 Chiplet Interconnect Express™)1.1 规范,为 Chiplet 生态系统提供有价值的改进,将可靠性机制扩展到更多...

封装测试 半导体封装 Chiplet

IC设计

集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心能力建设项目通过验收

据华进半导体消息,2023年7月31日,集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心能力建设项目验收会在华进半导体封装先导技术研发中心有...

集成电路 封装测试 先进制造业

制造/封测

半导体装备产业园一期将于明年上半年全部交付

据南太湖发布消息,湖州经开集团相关项目负责人表示,位于康山万亩大平台的半导体装备产业园一期,最快将于明年上半年全部交付...

半导体设备 封装测试 半导体产业

材料/设备

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