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封装测试相关资讯

SK海力士或联手英特尔，共同研发 2.5D 封装技术

2026-05-12

据ZDNet报道，SK海力士正在与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。此外，SK海力士正在考虑采用英特尔研发的2.5D封装技术“嵌入式多芯片互连桥”...

SK海力士封装测试英特尔

伟测科技：2025年净利润同比预增133.96%左右

2026-01-30

1月29日，伟测科技公告称，预计2025年归属于上市公司股东的净利润为3亿元左右，同比增加133.96%左右...

封装测试先进封装

金海通：2025年净利润预增104%到168%

2026-01-15

经财务部门初步测算，公司预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润16,000万元到21,000万元，同比增加103.87%到167.58%%...

半导体设备封装测试

高端测试仪器设备供应商联讯仪器将于1月14日科创板IPO上会

2026-01-08

上海证券交易所上市审核委员会定于2026年1月14日审议苏州联讯仪器股份有限公司科创板首发事项...

半导体设备封装测试

希荻微：拟3.1亿元现金收购诚芯微100%股份

2026-01-04

希荻微公告称，公司拟以3.1亿元现金收购曹建林、曹松林、链智创芯、汇智创芯持有的诚芯微100%股份...

芯承半导体完成数千万元A轮融资，加码先进封装基板战略布局

2025-11-04

近日，中山芯承半导体有限公司完成数千万元A轮融资，本轮融资由老股东中山投控集团牵头市场化投资机构...

封装测试封装基板先进封装

伟测科技募资项目注册生效！

2025-02-07

2月6日，上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“伟测科技”）“向不特定对象发行可转换公司债券项目”在上海证券交易所注册....

半导体封测封装测试

拟揽入半导体公司，A股3份并购案出炉

2025-01-10

尽管临近年关，但半导体资本市场依然热络，企业并购依旧频繁发生。近日，又有3家A股上市公司披露了半导体资产收购消息...

半导体封装测试

新华社发文，福建晋江集成电路产业聚链成势

2024-12-02

12月1日，新华社刊文——《福建晋江：集成电路产业聚链成势》。晋江集成电路产业起步于2016年。据统计，自2016年以来，晋江抢....

集成电路 IC制造封装测试

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