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总投资1.2亿元 天极存储芯片封装项目投产

据平湖曹桥消息,3月4日,浙江天极集成电路技术有限公司投产仪式在曹桥街道举行。天极集成电路年产闪存UFS3.1产品1000万只...

存储芯片 封装测试 半导体封装

制造/封测

立讯精密抛出135亿元定增预案 加码半导体先进封装和新能源汽车等业务

2月21日,立讯精密再次发布公告表示,公司拟定增募资不超过135亿元,用于智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目、新能源汽车高压连接系统...

封装测试 新能源汽车 立讯精密

制造/封测

昆山总投资1290亿元的150个重大项目集中签约开工 同兴达半导体先进封装等项目在列

据昆山发布公众号消息,2月8日,苏州市电子信息产业创新集群建设推进大会暨友达光电低温多晶硅项目启动仪式在昆山举行。消息显示...

封装测试 半导体制造

制造/封测

同兴达与昆山日月光签约,合作先进封测全流程封装测试项目

1月5日,同兴达发布公告称,近日公司、子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司与日月光半导体(昆山)有限公司正式签署了...

日月光 封装测试 驱动IC

制造/封测

总投资18.5亿元 利普芯智能芯片封装测试产业化项目开工

据中国网报道,2021年12月31日,四川遂宁市利普芯微电子有限公司举行利普芯智能芯片封装测试产业化项目开工仪式...

集成电路 封装测试 芯片封装

制造/封测

投资9.7亿元,苏州大生国科半导体项目签约落户盐城

据建湖县人民政府消息,近日,苏州大生国科半导体集团有限公司“车规级功率半导体器件及先进封装测试”项目落户盐城建湖高新区...

封装测试 汽车芯片 功率半导体

汽车电子

深南电路最新公告:25.50亿元定增申请获中国证监会通过

12月13日,深南电路发布公告称,中国证券监督管理委员会发行审核委员会于2021年12月13日对公司非公开发行股票的申请进行了审核...

封装测试 IC封装 深南电路

制造/封测

总投资10.6亿元,颀中先进封装测试生产基地项目落户合肥综合保税区

据合肥日报报道,12月3日,合肥新站高新区与合肥颀中封测技术有限公司签署项目合作协议...

半导体封测 封装测试

制造/封测

蓝箭电子创业板IPO获受理 募资6亿元投建半导体封测项目

12月1日,深交所正式受理了佛山市蓝箭电子股份有限公司创业板上市申请。招股书显示,蓝箭电子此次IPO拟募资6.02亿元...

半导体封测 封装测试

制造/封测

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